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SUMMARY:Digital Space Conference 2027
DESCRIPTION:日程は未詳。仮入力です。一般社団法人日本デジタル空間経済連盟（代表理事：北尾吉孝）主催の大規模カンファレンスイベント。メタバース、生成AI、ブロックチェーンなど様々な技術に関する講演・展示を通じて参加者に「発見」を提供。2026年版は2026年2月17日（火）虎ノ門ヒルズフォーラム5階で開催（入場無料・事前登録制）。2027年版の詳細は公式サイト参照。主催：一般社団法人日本デジタル空間経済連盟（JDEF）。
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SUMMARY:第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
DESCRIPTION:パワー半導体・モジュールに関する専門展 \n第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO\nパワー半導体分野の専門展「第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、4回目の開催となる。 \n本展は、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールに特化した専門展である。パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置、パワーモジュール製品などが出展され、国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーの担当者にPRできる、販路拡大の絶好の場として位置づけられている。GaN（窒化ガリウム）半導体やSiCパワー半導体、酸化ガリウム（Ga2O3）といった次世代パワー半導体をめぐる技術動向も注目されており、脱炭素化推進のキーテクノロジーとしてインバータ関連の技術・製品にも関心が集まっている分野だ。 \n登壇陣には、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社インダストリアル＆インフラストラクチャー事業本部長や、東芝デバイス&ストレージ株式会社の取締役常務・半導体事業部バイスプレジデントをはじめ、海外半導体企業の上級副社長、名古屋大学未来材料・システム研究所の教授など、業界の第一線で活躍する専門家が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた複数の専門展で構成される。エレクトロニクス機器の開発・実装にかかわる幅広い分野を横断的に見て回れる点が特徴だ。 \n「ネプコン ジャパン」は東京・大阪・幕張で開催されるシリーズ展であり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）が、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金)\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html
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SUMMARY:第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-
DESCRIPTION:エレクトロニクス製造・実装技術の専門展 \n第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-\nアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」の中核を成す構成展として、41回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新の製造技術・実装技術が出展する展示会である。国内外のセットメーカー、半導体メーカー、自動車・電装品メーカーとの商談の場として長年定着しており、ネプコン ジャパンを構成する各展示会の中でも中心的な存在として位置づけられている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。開催規模の大きさから、エレクトロニクス業界にとって毎回の会期が重要な商談・情報収集の機会として位置づけられている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html
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SUMMARY:第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
DESCRIPTION:エレクトロニクスの検査・試験・測定技術の専門展 \n第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-\nアジア最大級の検査技術専門展「第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、41回目の開催となる。 \n本展は、インターネプコン ジャパンの同時開催展の第1号として始まった歴史を持ち、エレクトロニクス製造において歩留りを上げるための検査技術に特化した専門見本市である。外観・X線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、各種分析装置など、あらゆる検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展し、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している。前回は約1\,800社が出展した実績を持つ。 \n本展の大きな特長は、ほぼ全ての出展社が実物の検査装置を会場に持ち込み、実演しながら来場者に技術提案を行っている点である。ものづくりの製造現場においては多種多様の検査装置が不可欠であり、来場者はいち早く最新の装置を発注するために、会場で数億円もする装置を実際に試しながら比較検討できる。来場対象は、エレクトロニクス実装・半導体・基板製造に関する検査・試験・測定機器を扱う企業のほか、電子機器・モバイル機器・自動車メーカーの製造・生産技術者、設計者、研究・開発者などが想定されている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html
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SUMMARY:第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
DESCRIPTION:エレクトロニクス開発・実装技術を集めた総合展の親展 \n第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-\nアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、41回目の開催を数える歴史ある展示会である。 \n本展は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会である。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しており、業界内での認知度・実績ともに高い展示会となっている。 \n本展は「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」の8つの専門展で構成される。2027年は新たに「EMS/設計受託 EXPO」が新規開催され、電子機器における設計から実装・製造までの「受託」に特化した専門展として、EMSやODM、部品調達といったソリューションを国内外のエレクトロニクス技術者に向けてPRできる場が新設された。出展予定企業（一部抜粋）には、シークス、住商グローバルエレクトロニクス、カトーレック、山形カシオなどの名前が挙がっている。 \n本展の運営には、パワーデバイス＆モジュールEXPO、半導体・センサ パッケージング展、プリント配線板EXPOのそれぞれについて、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンやデンソー、東芝デバイス&ストレージ、富士電機、三菱電機、ロームといった大手企業の役員クラスに加え、名古屋大学の研究者なども名を連ねており、業界の最新動向を反映した展示会づくりが行われている。 \n同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野の両方を一度に見て回ることができる。「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-（構成展：インターネプコン ジャパン、エレクトロテスト ジャパン、半導体・センサ パッケージング展、電子部品・材料 EXPO、プリント配線板 EXPO、微細加工 EXPO、パワーデバイス＆モジュール EXPO、EMS/設計受託 EXPO）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
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SUMMARY:第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-
DESCRIPTION:車載ソフトウェア開発に関する専門展 \n第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-\n車載ソフトウェア開発の専門展「第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「オートモーティブ ワールド」を構成する6つの専門展のひとつとして、4回目の開催となる。 \n本展は、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV＝ソフトウェアによって自動車の機能がアップデートされることを前提に設計・開発された車）がクルマ開発の主流になりつつある中、開発におけるソフトウェアの占める領域が急拡大している現状を背景に開催される専門展だ。SDVは、ソフトウェアによって車の安全性・利便性・快適な車内体験などを実現し、購入後もOTA（無線）によるアップデートで常に新しい機能・サービスを提供できる点が特徴とされている。本展にはこうしたソフトウェア開発環境の整備や、エンジニアの採用・育成、リスキリングの強化などに必要なソリューションが一堂に出展する。 \n出展対象製品は、API・IDE（統合開発環境ツール）・開発工数管理ツール・超高速開発ツール・バージョン管理ツール・設計書作成支援ツールといったソフトウェア開発ツールをはじめ、静的解析ツールや単体・システム・統合テストツールなどのテスト／検証ツール、ソフトウェア開発受託、データ収集／解析ソリューション、セキュリティ対策ツールや脆弱性診断などのサイバーセキュリティ、DevOpsソリューションやアジャイル開発ソリューションといった開発ソリューション、リスキリング／ソフトウェア人材育成・派遣まで多岐にわたる。 \n来場対象者は、自動車メーカー、自動車部品メーカー、二輪車メーカー、モビリティメーカー、バス・トラックメーカー、自動車業界新規参入企業などの設計・開発・研究・生産・製造・生産管理部門の技術者や経営者などが想定されている。来場誘致企業（予定）としてトヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、デンソー、パナソニック、ボッシュ、BYDなど、国内外の主要自動車・部品メーカーの名前が挙がっている点も本展の規模感を物語っている。 \n本展は「オートモーティブ ワールド」の構成展のひとつとして、「[国際]カーエレクトロニクス技術展」「EV・HV・FCV技術展」「自動車部品＆加工 EXPO」「自動運転 EXPO」「クルマのサステナブル技術展」と合わせた6展で構成される。オートモーティブ ワールド全体では88\,000名が来場する国内最大規模の展示会とされており、来場者は各展示会場を自由に行き来しながら幅広い情報収集ができる。同時開催の「ネプコン ジャパン」とあわせ、電子部品・半導体分野の情報収集も可能だ。会期中はSDVやサーキュラーエコノミー、生成AIなど注目トピックを扱う併催セミナーも実施される。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家12名がアドバイザリーコミッティーとして協力している。「オートモーティブ ワールド」は年2回、東京・名古屋で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（愛知県国際展示場）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-（オートモーティブ ワールド 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/about/sdv.html
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SUMMARY:第28回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）
DESCRIPTION:半導体後工程に特化した専門展 \n第28回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）\n半導体後工程の専門展「第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展（通称：ISP）-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展である。半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなど、あらゆるパッケージング技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大を図る絶好の展示会として位置づけられている。国内外の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者に効率的に営業できる機会としても注目されている。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンのR&Dセンター長、上村工業株式会社の営業本部東京営業部長、住友ベークライト株式会社の情報通信材料研究所長、株式会社デンソーのセミコンダクタ事業部ASIC技術部長、東芝デバイス&ストレージ株式会社のフェロー、日本サムスン株式会社のパート長、ルネサス エレクトロニクス株式会社の統括部長など、大手半導体・電子部品メーカーの要職者が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展（通称：ISP）-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
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SUMMARY:第28回 プリント配線板 EXPO（PWB）
DESCRIPTION:プリント配線板の専門展 \n第28回 プリント配線板 EXPO（PWB）\nプリント配線板の専門展「第28回 プリント配線板 EXPO -PWB-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス機器の高機能化・高性能化を支える、最新のプリント配線板や関連技術が出展する専門展である。電子機器、スマートフォン、カーエレクトロニクスなどの技術者と商談・技術相談を行う絶好の場として位置づけられている。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。OKIサーキットテクノロジー株式会社のマーケティング部長、パナソニック インダストリー株式会社のシニアエキスパート、フレックスリンク・テクノロジー株式会社の代表取締役社長、株式会社メイコーの協調設計開発室長、ルネサス エレクトロニクス株式会社のシニアマネージャー、株式会社レゾナックのチームリーダーなど、プリント配線板・電子材料分野の要職者が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 プリント配線板 EXPO -PWB-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html
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SUMMARY:第28回 電子部品・材料 EXPO
DESCRIPTION:電子部品・材料の専門展 \n第28回 電子部品・材料 EXPO\n世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展「第28回 電子部品・材料 EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展する専門展である。電子機器、自動車・電装品、電子部品・基板、半導体などのエレクトロニクスメーカーと、微細加工技術を持った企業が商談・技術相談を行う絶好の場と位置づけられており、来場する設計・開発者との試作受発注や開発相談といった、実務に直結するやり取りが会場内で交わされる点が本展の大きな特徴となっている。 \n出展対象製品は、電子部品分野だけでも、コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイスなど極めて広範にわたる。これらはいずれもエレクトロニクス製品の基幹を成す部品群であり、完成品メーカーの設計・開発部門にとっては日常的に検討・比較を行う対象でもある。 \n材料分野についても同様に幅が広く、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアルといった先端材料に加え、合成・分析・試験といった受託サービス、さらには材料加工・分析機器までもが出展対象となっている。半導体や電池、ディスプレイといった分野は技術革新のスピードが速く、素材レベルでの差別化が製品競争力に直結するため、こうした材料技術の情報収集を目的に来場する技術者も多いとみられる。 \n本展の来場対象は、電子機器メーカー、自動車・電装品メーカー、電子部品・基板メーカー、半導体メーカーなど、エレクトロニクス業界のほぼ全域に及ぶ。設計・開発部門の技術者が主要な来場層となっており、彼らが抱える「試作品をどこに発注するか」「新素材をどう評価するか」といった実務上の課題に対して、出展社側が直接応える形で商談が進む点が、単なる情報収集にとどまらない本展の価値となっている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。エレクトロニクス機器の開発・実装にかかわるあらゆる工程を、ひとつの会場でカバーできる構成となっている点が「ネプコン ジャパン」全体の強みであり、本展はその中でも部品・材料という「川上」の領域を担う専門展として機能している。 \n同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催されており、来場者は電子部品・材料分野の技術動向と、自動車業界における最新のニーズを同時に把握できる。近年は自動車の電動化・高機能化に伴い、車載向け電子部品・材料の需要が急拡大しており、両展を横断的に回ることで得られる情報の価値は年々高まっているといえるだろう。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。出展社にとっては、年間を通じて全国のエレクトロニクスメーカーへ継続的にアプローチできる機会が用意されていることになる。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。国内最大級の展示施設であり、複数の大型展示会を同時に収容できる会場規模を活かして、「ネプコン ジャパン」全体および同時開催の「オートモーティブ ワールド」が一体的に運営される。 \n主催のRX Japan合同会社は、東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場で、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界にわたり、年間38分野109本の国際見本市を定期開催している見本市主催会社である。エレクトロニクス業界に関しては「ネプコン ジャパン」を通じて長年にわたり業界の商談基盤を支えてきた実績を持つ。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 電子部品・材料 EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/28th_electronic_components_and_materials_expo/
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SUMMARY:第1回 EMS/設計受託 EXPO
DESCRIPTION:EMS・設計受託に関する専門展 \n第1回 EMS/設計受託 EXPO\n電子機器の設計・実装・製造の「受託」に特化した専門展「EMS/設計受託 EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、今回が初開催となる。 \n本展は、EMS（電子機器受託製造サービス）やODM、部品調達といったソリューションを、国内外のエレクトロニクス技術者に向けて大々的にPRできる展示会である。設計から実装・製造までを一貫して請け負う受託企業と、開発リソースの外部委託を検討するメーカーとをつなぐ場として新設された。出展予定企業（一部抜粋）には、シークス、住商グローバルエレクトロニクス、カトーレック、山形カシオ、ソアー、アイタックインターナショナル、コアスタッフ、フジプリグループ、新生電子、四会富士電子、ケイツー、アズビル太信、富士電子、伊原電子、レシップ電子などの名前が挙がっている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第1回 EMS/設計受託 EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ems.html
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SUMMARY:ファクトリーイノベーション Week 2027
DESCRIPTION:製造業DX・自動化・省人化をテーマにした総合展の親展 \nファクトリーイノベーション Week 2027\n製造業の課題解決に特化した総合展「ファクトリーイノベーション Week 2027」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、出展社数1\,800社、来場者数88\,000名（いずれも同時開催展含む見込み）という、日本最大級の規模で開催される展示会である。 \n本展は、DX、自動化・ロボット、カーボンニュートラル、人手不足対策、安全・環境改善といった、製造業が直面するあらゆる経営課題の解決策が一堂に集結する場として位置づけられている。会期は日本・世界中から製造業関係者が来場する規模で開催されるため、出展社にとっては自社の最新技術をPRする絶好の場となっている。 \n本展は5つの専門展で構成される。「第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-」は、遠隔監視、予兆保全、ビッグデータ解析、技術継承など、製造DXを実現する技術が出展する。工場内のあらゆるデータをネットワークでつなぎ、IoT・AI・ITシステム・ロボットなどの先端テクノロジーによって生産性向上や自動化・省人化、DXを実現した「スマート工場」を目指す企業にとって、有力な情報収集の場となっている。 \n「第11回 ロボデックス -ロボット[開発]・[活用]展-」は、工場や物流現場で活躍するロボット・AGVや、ロボット向けの部品・材料などが出展するロボット総合展である。2027年は新たに、フィジカルAI分野を産業実装に向けて訴求・商談できる「フィジカルAI World」と、ヒューマノイドロボットの現場活用にフォーカスした「ヒューマノイドロボット World」が設けられ、研究開発・社会実装が加速するこれらの分野への注目度の高まりを反映した構成となっている。 \n「第5回 製造業カーボンニュートラル展 -グリーンファクトリー EXPO-」は、FEMS、CO2・エネルギー見える化、再生可能エネルギー、省エネ機器など、工場のカーボンニュートラルを実現する技術が出展する。「グリーンファクトリー」とは、再エネ活用やCO2排出量の見える化などによるカーボンニュートラル・脱炭素の実現に加え、排水・排煙処理などによって環境負荷を低減した工場を指し、サステナビリティを重視する製造業にとって重要性を増している分野だ。 \n「第2回 製造業 人手不足対策EXPO -人材の採用・教育・管理展-」は、業界初、製造人材の「採用」「教育」「管理」にかかわるサービス・ソリューションが一堂に出展する。過去の関連展来場実績では、来場企業の51％が大手メーカー、課長職以上が45％を占めるとされ、決裁にかかわるキーマンへの直接アプローチが可能な点が特徴となっている。 \n「工場 安全・環境改善 EXPO」は今回新規開催となる展示会で、ヘルメットや標識といった現場の「安全」にかかわる製品から、シーリングファンや重量サポートなど「環境改善」にかかわる製品・サービスまでが出展される。製造現場における安全対策と快適な作業環境づくりの両面を扱う新設エリアとして注目される。 \n本展の来場対象は、技術部門（設計、開発、生産、製造、生産管理）のマネージャークラス、人事部門、デジタル戦略・情報システム部門、経営層・経営部門など幅広い層が想定されている。来場誘致企業（予定）にはトヨタ自動車、デンソー、ヤマハ発動機、パナソニック、京セラ、東芝など、製造業の主要企業の名前が挙がっている。 \n同時開催展として「第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」「第19回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-」も併催される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、製造業の経営課題にとどまらず、電子部品・半導体分野や自動車分野の最新技術についても同時に情報収集ができ、ビジネスマッチングの機会が大幅に増加する仕組みとなっている。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズである。2026年11月には名古屋展（愛知県国際展示場）が開催され、ものづくりの集積地である名古屋で中部・近畿地方の製造業関係者の来場が見込まれた。2027年5月には大阪展（インテックス大阪）が予定されており、日本一製造業の拠点が多いとされる大阪で、DX・カーボンニュートラル・ロボットなどの最新技術を通じて関西の製造業関係者の課題解決を図る場となる。9月には幕張展（幕張メッセ）も予定されている。 \n主催のRX Japan合同会社は、東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場で、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界にわたり、年間38分野109本の国際見本市を定期開催している見本市主催会社である。見本市を通じて出展企業の売上拡大や各産業の活性化、日本を商売の中心地にすることなどを使命として掲げている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。国内最大級の展示施設であり、複数の大型展示会を同時に収容できる会場規模を活かして、本展および同時開催展が一体的に運営される。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：ファクトリーイノベーション Week 2027（構成展：スマート工場 EXPO、ロボデックス、製造業カーボンニュートラル展、製造業 人手不足対策EXPO、工場 安全・環境改善 EXPO）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n出展社数（予定）：1\,800社／来場者数（予定）：88\,000名（同時開催展含む）\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp.html
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SUMMARY:第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-
DESCRIPTION:IoT・AI・FAによる製造革新をテーマにした専門展 \n第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-\n製造業向けIoT/FA/ソフトウェアの専門展「第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ファクトリーイノベーション Week」を構成する5つの専門展のひとつとして、11回目の開催となる。 \n本展は、スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューション、AI、FA／ロボットなどの最新技術・ソリューションが一堂に出展する専門展である。来場する製造業の製造・生産技術、工場・物流関係者と出展企業との商談・技術相談の場として位置づけられている。 \nスマート工場（スマートファクトリー）とは、工場内のあらゆるデータをネットワークでつなぎ、IoT、AI、ITシステム、ロボットなどの先端テクノロジーによってデータ分析による生産性向上、自動化・省人化、DXを実現した工場のことを指す。近年は工場内のスマート化にとどまらず、サプライチェーン全体を通した最適化に取り組む企業も増加しているという。本展にはこうしたスマート工場を実現するための最新技術が出展し、製造業の生産、製造、情報システム部門、工場長などが来場する。 \n本展は「ファクトリーイノベーション Week」の構成展のひとつとして、遠隔監視や予兆保全、ビッグデータ解析、技術継承など製造DXを実現する技術が出展する本展のほか、ロボット総合展「ロボデックス」、脱炭素を実現する「製造業カーボンニュートラル展」、製造人材の採用・教育・管理にかかわる「製造業 人手不足対策EXPO」、新規開催の「工場 安全・環境改善 EXPO」と合わせた5展で構成される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、スマート工場化だけでなく、ロボット導入やカーボンニュートラルといった他の経営課題についても同時に情報収集ができる。同時開催展には「ネプコン ジャパン」「オートモーティブ ワールド」もある。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（ポートメッセなごや）、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には幕張展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-（ファクトリーイノベーション Week 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/sfe.html
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SUMMARY:第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-
DESCRIPTION:産業用ロボットの開発・活用に関する専門展 \n第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-\n生産・製造ロボットの専門展「第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ファクトリーイノベーション Week」を構成する5つの専門展のひとつとして、11回目の開催となる。 \n本展は、工場や物流現場で活躍するロボット・AGVや、ロボット向けの部品・材料などが出展するロボット総合展である。最新ロボットから周辺機器、ロボット開発技術までが一堂に出展し、来場者にとっては自社技術の売り込み・提案や、共同開発・アライアンスの模索などにも絶好の場となっている。 \n今回は新たに、フィジカルAI分野を産業実装に向けて訴求・商談できる専門エリア「フィジカルAI World」と、ヒューマノイドロボットの産業用途・現場活用にフォーカスした専門エリア「ヒューマノイドロボット World」が設けられる。研究開発・社会実装が加速するこれらの分野について、認知拡大や新規顧客獲得を図る場として位置づけられている。このほか、製造業に特化した生成AIと出会える「生成AI World」も併設され、セミナー・展示・交流会を通じて最新のAI活用事例に触れることができる。 \n本展は「ファクトリーイノベーション Week」の構成展のひとつとして、製造DXを実現する「スマート工場 EXPO」、脱炭素を実現する「製造業カーボンニュートラル展」、製造人材の採用・教育・管理にかかわる「製造業 人手不足対策EXPO」、新規開催の「工場 安全・環境改善 EXPO」と合わせた5展で構成される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、ロボット導入だけでなく、DXやカーボンニュートラルといった他の経営課題についても同時に情報収集ができる。同時開催展には「ネプコン ジャパン」「オートモーティブ ワールド」もある。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（ポートメッセなごや）、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には幕張展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-（ファクトリーイノベーション Week 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/robo.html
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SUMMARY:大規模改修工事による休館　全館　2027年1月から2027年2月中旬まで
DESCRIPTION:大規模改修工事による休館　全館　2027年1月から2027年2月中旬まで
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SUMMARY:MEMSセンシング＆ネットワークシステム展
DESCRIPTION:IoTビジネスを加速するセンシング×ネットワークの最新テクノロジー展示会 \nMEMS センシング&ネットワークシステム展 2026\nIoTビジネスを加速するセンシング×ネットワーク技術の専門展「MEMS センシング&ネットワークシステム展 2026」が、2026年12月16日（水）から18日（金）までの3日間、東京ビッグサイト西・南ホールにて開催される。主催は一般社団法人マイクロマシンセンター、株式会社JTBコミュニケーションデザイン。 \n本展は、IoTビジネスを加速するセンシング×ネットワークの最新テクノロジーを一堂に集める専門展として位置づけられている。車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサーに向けた要素技術が集結する構成となっている。半導体・MEMS・微細加工技術を軸に、次世代センサ・アプリケーションを創造するビジネスマッチングの場として企画されている。 \n本展はnano tech、TCT Japan、SURTECH、CONVERTECH、3DECOtech、新機能性材料展、GREEN MATERIAL、WELL-BEING TECHNOLOGY、ENEX、第21回再生可能エネルギー世界展示会（RE2026国際会議を同時開催）、Offshore Tech Japan、InterAquaという極めて多数の展示会と同時開催される構成となっている。会場では出展製品・サービスの検索に加え、専用のビジネスマッチングシステムも用意され、出展者・来場者間の効率的なマッチングが図られている。カンファレンス・セミナーも多数開催される予定で、詳細は公式サイトの一覧ページで随時更新される。 \n本展のメディアパートナーには、電子デバイス産業新聞、オートメーション新聞、EV-tech.jpが名を連ね、半導体・製造業・電動化関連の専門メディアが情報発信を支えている。サステナブルパートナーにはアスクル資源循環プラットフォームが参加しており、CO2ゼロMICEの取り組みなど、環境負荷の低減を意識した展示会運営が図られている。2026年3月2日には公式サイトのリニューアルが行われ、前回展（MEMS2026）の来場者数データも公開された。 \n会場の東京ビッグサイト西・南ホールは東京都江東区有明3-11-1に位置する。次回開催（2026年12月）の出展申込は受付中で、出展要項・出展申込ページから手続きができる。事務局は展示会事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン内、〒105-8335　東京都港区芝3-23-1　セレスティン芝三井ビルディング）に置かれている。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：MEMS センシング&ネットワークシステム展 2026\n主催：一般社団法人マイクロマシンセンター、株式会社JTBコミュニケーションデザイン\n会期：2026年12月16日（水）～18日（金）\n会場：東京ビッグサイト　西・南ホール（東京都江東区有明3-11-1）\n主な対象分野：車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギー向けの次世代センサー要素技術（半導体・MEMS・微細加工）\n会場サポート：出展者・出展製品検索、ビジネスマッチングシステム、カンファレンス・セミナー\n同時開催展：nano tech、TCT Japan、SURTECH、CONVERTECH、3DECOtech、新機能性材料展、GREEN MATERIAL、WELL-BEING TECHNOLOGY、ENEX、第21回再生可能エネルギー世界展示会（RE2026国際会議同時開催）、Offshore Tech Japan、InterAqua\n主なメディアパートナー：電子デバイス産業新聞、オートメーション新聞、EV-tech.jp\nサステナブルパートナー：アスクル資源循環プラットフォーム\n公式サイトリニューアル日：2026年3月2日\n問い合わせ：展示会事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン内、TEL：03-5657-0768）\n公式サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
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SUMMARY:DX 総合EXPO 大阪（冬）2026
DESCRIPTION:業務効率化・働き方改革・経営基盤強化を実現するためのDXソリューションが一堂に集う日本最大級のDX総合展（大阪版、冬季開催）。AI・クラウド・RPA・業務アプリ・データ活用など幅広いDX製品・サービスが出展。主催：Bizcrew EXPO実行委員会。
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SUMMARY:AI World 大阪（冬）2026
DESCRIPTION:ビジネス変革・業務効率化を加速する最新AIソリューションが集まる専門展示会（大阪版、冬季開催）。GPT・生成AI活用、AI-OCR、チャットボット、画像解析AI、AI活用DXツールなどが出展。DX推進・業務改善を検討する企業担当者が主な対象。主催：Bizcrew EXPO実行委員会。
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/ai-world-osaka-fuyu-2026/
LOCATION:インテックス大阪\, 大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102\, 559-0034\, Japan
CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:第4回 AIの実践的な活用展【AI-PAX 2026 冬】
DESCRIPTION:AI初心者から上級者まで。最新AIソリューションが集結 \n【AI-PAX 2026 冬】第4回 AIの実践的な活用展\n業務効率化・自動化を実現するAI活用に特化した専門展「【AI-PAX 2026 冬】第4回 AIの実践的な活用展」が、2026年12月16日（水）・17日（木）の2日間、東京ビッグサイト東7・8ホールにて開催される。主催はEight（Sansan株式会社）。開催時間は10:00〜18:00（基調講演は9:30から、夜の交流会は18:30から）。本展はAI導入・活用の課題解決に特化した展示会で、独自のAIコンシェルジュが来場者の課題に合った企業・ソリューションとの出会いをサポートする点が特徴的である。参加費は無料（事前申込制）、開催方法はリアル開催（会場のみ）。今回で通算4回目を数える。 \n本展は、Sansan株式会社が展開する名刺アプリ「Eight」の会員基盤を活用した複合イベント「Eight EXPO 2026 冬」内で、6展同時開催される構成の一つである。同時開催展には、「【SDX 2026 冬】第7回 営業DX比較・導入展」（SFA、商談管理、営業AIエージェント等）、「【MSX 2026 冬】第7回 マーケソリューション比較・導入展」（MA、SEO、顧客分析等）、「【AI-SEL 2026 冬】第1回 物流AX導入・推進展」（WMS／TMS、倉庫自動化等）、「【AI-SEM 2026 冬】第1回 製造AX導入・推進展」（製造業向けAI等）、「【PHAISE 2026 冬】第1回 フィジカルAI実装戦略展」（ロボット制御ソフト、ヒューマノイド等）が名を連ね、同時開催展の合計で厳選250社が出展する見込みである。 \n本展の出展対象サービスは、業務を効率化・自動化するAI関連ツール、カスタマイズしたAIを開発するソリューション、AI向けのデータ整備・活用サービス、AIの導入・活用を支援するサービス、AIの全社活用に関するサービスである。特定の部門・業界に特化した他の同時開催展（物流・製造・フィジカルAI等）とは異なり、業種・部門を問わず全社的なAI活用を推進したい企業に向けた、より横断的・汎用的なAI導入支援がテーマとなっている点が特徴である。「第4回」という開催回数は、Eight EXPOシリーズにおいてAI活用ニーズの高まりとともに継続開催されてきたことを示している。 \nEight EXPOの特色は、AIコンシェルジュによる高度なマッチング機能にある。AIコンシェルジュが来場者の課題をヒアリングし、最適なサービスをレコメンドすることで「何を見ればいいかわからない」という悩みを解消し、課題解決に直結する出会いを提案する。AIコンシェルジュが提案した出展ブースは事前予約が可能で、限られた時間を迷う時間ではなく解決策を見つける時間に使えるよう設計されている。すべてのブースには専用の座席が用意され、立ち話では伝えきれない課題の背景まで腰を据えて相談できる仕組みも整えられている。名刺交換もEightのデジタル名刺交換機能によりスマホひとつで完結し、イベント後のやり取りもスムーズに行える。 \n会期中には交流会も充実したプログラムとして用意されている。会話のきっかけとなる仕掛けにより初対面でも安心して対話できる工夫が施され、課題に直面している人と課題を乗り越えた人がグループになり、独自のワークシートを使って共に解決策を見つけ出す「課題シェア型」交流会（近日追加予定）や、「AI活用」をテーマにした交流会（近日追加予定）も予定されている。あわせて、上場企業のキーパーソンや注目スタートアップとの出会いが生まれる「Eight 大ビジネス交流会」も、Eight EXPO恒例の企画として開催される。来場対象者は、全社的なAI導入・活用を推進する経営層・DX推進担当者、情報システム部門、各事業部門でAI活用を検討する担当者などが想定される。 \n参加にあたっては、名刺アプリ「Eight」のアカウントが必要とされ、会場での入場認証、名刺交換から出会いの記録まで、Eightアプリのダウンロードを前提とした運営が行われる。出展社に対する営業目的での参加は禁止されている。後援には一般社団法人データサイエンティスト協会、AICX協会、一般社団法人AIロボット協会が名を連ねる。会場の東京ビッグサイト東7・8ホールは東京都江東区有明3-11-1に位置する。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：【AI-PAX 2026 冬】第4回 AIの実践的な活用展\n主催：Eight（Sansan株式会社）\n開催日時：2026年12月16日（水）・17日（木）10:00～18:00（基調講演9:30～、交流会18:30～）\n会場：東京ビッグサイト　東7・8ホール（東京都江東区有明3-11-1）\n参加費：無料（事前申込制、Eightアカウント必須）\n開催方法：リアル開催（会場のみ）\n開催回数：今回で通算4回目\n主な出展対象サービス：業務効率化・自動化AI関連ツール、カスタマイズAI開発ソリューション、AI向けデータ整備・活用サービス、AI導入・活用支援サービス、AI全社活用支援サービス\n来場対象：全社的なAI導入・活用を推進する経営層・DX推進担当者、情報システム部門、各事業部門のAI活用検討担当者\n同時開催展（Eight EXPO 2026冬、計6展）：SDX（営業DX、第7回）、MSX（マーケソリューション、第7回）、AI-SEL（物流AX、第1回）、AI-SEM（製造AX、第1回）、PHAISE（フィジカルAI、第1回）\n出展規模：6展合計で厳選250社（予定）\n特徴的な仕組み：AIコンシェルジュによるマッチング・事前予約、全ブース専用座席、Eightデジタル名刺交換\n後援：一般社団法人データサイエンティスト協会、AICX協会、一般社団法人AIロボット協会\n注意事項：出展社への営業目的での参加は禁止\n公式サイト：https://eight-event.8card.net/eightexpo/ai-pax/
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/4th_ai-pax_2026_winter/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:第1回 フィジカルAI 実装戦略展【PHAISE 2026 冬】
DESCRIPTION:人手不足時代の現場を変えるフィジカルAI・ロボットソリューションが集結 \n【PHAISE 2026 冬】第1回 フィジカルAI 実装戦略展\nフィジカルAI・ロボティクスの実装戦略に特化した専門展「【PHAISE 2026 冬】第1回 フィジカルAI 実装戦略展」が、2026年12月16日（水）・17日（木）の2日間、東京ビッグサイト東7・8ホールにて開催される。主催はEight（Sansan株式会社）。開催時間は10:00〜18:00（基調講演は9:30から、夜の交流会は18:30から）。本展は、実世界で動作するAI技術（フィジカルAI）の導入・実装戦略に特化した展示会で、独自のAIコンシェルジュが来場者の課題に合った企業・ソリューションとの出会いをサポートする点が特徴的である。参加費は無料（事前申込制）、開催方法はリアル開催（会場のみ）。今回が第1回の初開催となる。 \n本展は、Sansan株式会社が展開する名刺アプリ「Eight」の会員基盤を活用した複合イベント「Eight EXPO 2026 冬」内で、6展同時開催される構成の一つである。同時開催展には、「【SDX 2026 冬】第7回 営業DX比較・導入展」（SFA、商談管理、営業AIエージェント等）、「【MSX 2026 冬】第7回 マーケソリューション比較・導入展」（MA、SEO、顧客分析等）、「【AI-PAX 2026 冬】第4回 AIの実践的な活用展」（業務効率化・自動化AI関連ツール等）、「【AI-SEL 2026 冬】第1回 物流AX導入・推進展」（WMS／TMS、倉庫自動化、配送最適化等）、「【AI-SEM 2026 冬】第1回 製造AX導入・推進展」（製造業向けAI、画像認識・異常検知等）が名を連ね、同時開催展の合計で厳選250社が出展する見込みである。 \n本展の出展ソリューションは、フィジカルAI・ロボット制御ソフト、Sim2Real・デジタルツイン基盤、AIビジョン・認識・計画技術、SIer・システムインテグレーション、ヒューマノイド・協働ロボットなど、実世界でのAI活用を支える幅広い技術領域をカバーする。フィジカルAIとは、カメラやセンサーを通じて物理世界を認識し、ロボットや機械を自律的に制御する技術群を指し、製造・物流・建設・サービス業などあらゆる産業現場での自動化・省人化ニーズの高まりを背景に、近年急速に注目を集めている分野である。姉妹展の「AI-SEM」（製造AX導入・推進展）ともテーマが近接しており、製造業向けAI（画像認識・異常検知）や外観検査・自動化システムに関心のある来場者は、あわせて回遊することが推奨される構成となっている。 \nEight EXPOの特色は、AIコンシェルジュによる高度なマッチング機能にある。AIコンシェルジュが来場者の課題をヒアリングし、最適なサービスをレコメンドすることで「何を見ればいいかわからない」という悩みを解消し、課題解決に直結する出会いを提案する。AIコンシェルジュが提案した出展ブースは事前予約が可能で、限られた時間を迷う時間ではなく解決策を見つける時間に使えるよう設計されている。すべてのブースには専用の座席が用意され、立ち話では伝えきれない課題の背景まで腰を据えて相談できる仕組みも整えられている。名刺交換もEightのデジタル名刺交換機能によりスマホひとつで完結し、イベント後のやり取りもスムーズに行える。 \n会期中には交流会も充実したプログラムとして用意されている。会話のきっかけとなる仕掛けにより初対面でも安心して対話できる工夫が施され、課題に直面している人と課題を乗り越えた人がグループになり、独自のワークシートを使って共に解決策を見つけ出す「課題シェア型」交流会（近日追加予定）や、「AI活用」をテーマにした交流会（近日追加予定）も予定されている。あわせて、上場企業のキーパーソンや注目スタートアップとの出会いが生まれる「Eight 大ビジネス交流会」も、Eight EXPO恒例の企画として開催される。来場対象者は、ロボティクス・AI導入を検討する製造業・物流業の技術担当者、研究開発部門、経営層・経営企画、SIer・システムインテグレーターなどが想定される。 \n参加にあたっては、名刺アプリ「Eight」のアカウントが必要とされ、会場での入場認証、名刺交換から出会いの記録まで、Eightアプリのダウンロードを前提とした運営が行われる。出展社に対する営業目的での参加は禁止されている。後援には一般社団法人データサイエンティスト協会、AICX協会、一般社団法人AIロボット協会が名を連ねる。会場の東京ビッグサイト東7・8ホールは東京都江東区有明3-11-1に位置する。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：【PHAISE 2026 冬】第1回 フィジカルAI 実装戦略展\n主催：Eight（Sansan株式会社）\n開催日時：2026年12月16日（水）・17日（木）10:00～18:00（基調講演9:30～、交流会18:30～）\n会場：東京ビッグサイト　東7・8ホール（東京都江東区有明3-11-1）\n参加費：無料（事前申込制、Eightアカウント必須）\n開催方法：リアル開催（会場のみ）\n開催沿革：今回が第1回（初開催）\n主な出展ソリューション：フィジカルAI・ロボット制御ソフト、Sim2Real・デジタルツイン基盤、AIビジョン・認識・計画技術、SIer・システムインテグレーション、ヒューマノイド・協働ロボット\n来場対象：ロボティクス・AI導入検討中の製造業・物流業の技術担当者、研究開発部門、経営層・経営企画、SIer・システムインテグレーター\n同時開催展（Eight EXPO 2026冬、計6展）：SDX（営業DX、第7回）、MSX（マーケソリューション、第7回）、AI-PAX（AI実践活用、第4回）、AI-SEL（物流AX、第1回）、AI-SEM（製造AX、第1回）\n出展規模：6展合計で厳選250社（予定）\n特徴的な仕組み：AIコンシェルジュによるマッチング・事前予約、全ブース専用座席、Eightデジタル名刺交換\n後援：一般社団法人データサイエンティスト協会、AICX協会、一般社団法人AIロボット協会\n注意事項：出展社への営業目的での参加は禁止\n公式サイト：https://eight-event.8card.net/eightexpo/phaise/
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/the_1st_physical_ai_implementation_strategy_expo_phaise_2026_winter/
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SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会 \nSEMICON Japan 2026\n半導体産業における製造技術・装置・材料から、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan 2026」が、2026年12月9日（水）から11日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はSEMI。開催時間は各日10:00〜17:00。今回のテーマは「Transform Tomorrow－半導体　これまでの50年　これからの50年－」で、半導体産業が歩んできた歴史と、これから迎える次の50年を見据えた内容となっている。 \n本展は半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、最新技術を体験できる大規模展示会である。会場には「テクノロジーパビリオン」「地域パビリオン」が設けられ、日本各地の地域振興団体による共同ブース出展も活発である。2026年7月には公益財団法人ひろしま産業振興機構が広島県共同ブース「HIROSHIMA SEMICON STARS」の出展募集を開始し、2026年6月には経済産業省中部経済産業局と名古屋商工会議所、中部エレクトロニクス振興会が中部パビリオンの出展募集を開始するなど、地域を挙げた半導体産業振興の取り組みが本展を舞台に展開されている。 \nセミナープログラムも充実しており、基調講演「SuperTHEATER」では世界のトップエグゼクティブが登壇する。過去にはマイクロン・テクノロジーのScott DeBoer氏なども登壇してきた実績がある。このほか「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）」や「Strategic Materials Conference Japan」も開催され、講演資料の購入も可能となっている。本展は「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」「ADIS：Advanced Design Innovation Summit」「MIS：Metrology & Inspection Summit」という3つの特別企画サミットと同時開催される。ADISについては2026年7月、電子デバイス産業新聞にて「課題はシステムアーキテクト不足－半導体設計の教育環境整備に期待」というテーマでメディア掲載もされている。 \n特別企画も多彩で、次世代の半導体人材育成を目的とした「Workforce Development」の一環として、「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」（参加校決定、2026年9月10日発表）や、若手社員向けプログラム「TECH CAMP」（2026年9月7日募集開始）が実施される。このほか、「SEMICON STADIUM」「半導体＆eスポーツ」「THURSDAY”WAKAMONO”NIGHT」といった、半導体をより身近に感じられるユニークなコンテンツも用意され、業界の未来を担う若い世代への訴求にも力を入れている。映えスポットや公式限定グッズなど、体験型・SNS映え要素を盛り込んだ企画も見られる。 \n本展に関連するオンラインイベントとして、「SEMIビジネスアップデート」シリーズも継続的に開催されている。2026年9月15日（火）10:30〜11:55には「半導体は設計する時代へ～チャレンジする日本企業～」と題したセッションがZoomライブ配信形式（オンデマンド配信なし）で実施される予定で、参加費はSEMI会員無料、一般5\,500円（税込）、先着順での案内となっている。 \nプラチナスポンサーには、株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社という、日本の半導体製造装置業界を代表する企業が名を連ねる。会場の東京ビッグサイトは東京都江東区有明3-11-1に位置する。開催時間は12月9日・10日・11日いずれも10:00〜17:00である。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：SEMICON Japan 2026\nテーマ：Transform Tomorrow－半導体　これまでの50年　これからの50年－\n主催：SEMI\n会期：2026年12月9日（水）～11日（金）　各日10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）\n主な展示内容：半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅する技術・装置・材料展示、テクノロジーパビリオン、地域パビリオン\n地域パビリオン例：HIROSHIMA SEMICON STARS（広島県共同ブース）、中部パビリオン（経済産業省中部経済産業局・名古屋商工会議所等）\n主なセミナー：SuperTHEATER（基調講演）、SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、Strategic Materials Conference Japan\n同時開催サミット：APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）、ADIS（Advanced Design Innovation Summit）、MIS（Metrology & Inspection Summit）\n人材育成企画：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026、TECH CAMP（若手社員向けプログラム）\n特別企画：SEMICON STADIUM、半導体＆eスポーツ、THURSDAY”WAKAMONO”NIGHT\n関連オンラインイベント：SEMIビジネスアップデート（2026年9月15日、Zoomライブ配信、SEMI会員無料・一般5\,500円）\nプラチナスポンサー：株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社\n問い合わせ：SEMIジャパンカスタマーサービス\n公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/semicon-japan-2026/
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CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:イプロスAI-産業World 2026
DESCRIPTION:製造業・建設・建築業向け展示会「イプロスAI-産業World 2026」では、構成展として「製造業向け AI/DX展」「建設・建築業向け AI/DX展」「フィジカルAI/ロボットゾーン」を開催します。\n100社超の出展社が、生成AI、AIエージェント、生産性向上、設計DX、BIM/CIM、フィジカルAI・ロボットなど、最新のソリューションを出展。\n50講演超のAI/DXセミナーには、村田製作所、INDUSTRIAL-X、ソラコム、デンソー、ダイヤ精機、マイクロソフト、Arent、製造DX協会、日本デジタルトランスフォーメーション推進協会などが登壇し、最新事例や実践的な知見を通じて、AI/DX活用のヒントをお届けします。 \n会場では、デモ体験やセミナー、出展企業への直接相談を通じて、自社に合うソリューションや導入のヒントを見つけられます。\n株式会社イプロス主催。2026年12月9日～10日、東京国際フォーラムにて開催。来場無料・事前登録制。
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/ipros_ai_industrial_world_2026/
LOCATION:東京国際フォーラム
CATEGORIES:IT・通信・電機,建設・建築・不動産,製造・機械・金属
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SUMMARY:COMNEXT（コムネクスト）第4回 次世代 通信技術＆ソリューション展
DESCRIPTION:光通信・高周波技術等の次世代通信技術に特化した専門展示会 \nCOMNEXT（コムネクスト）第4回 次世代 通信技術＆ソリューション展\n光電融合、光通信技術、高周波技術、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5Gなど次世代通信技術・ソリューションに特化した専門展示会「COMNEXT（コムネクスト）第4回 次世代 通信技術＆ソリューション展」が、2026年12月2日（水）から4日（金）までの3日間、東京ビッグサイト西ホールにて開催される。主催はRX Japan合同会社。開催時間は各日10:00〜17:00。最新技術の実機デモや製品が多数展示され、世界中から情報を求める来場者が集まる国際商談展として位置づけられている。次回開催では200社の出展、20\,000名の来場を予定しており、前回（2025年）実績は出展176社、来場15\,278名であった。 \n本展は5つの「World」で構成される。「光電融合World」（2026年6月24日新規開催発表）は、シリコンフォトニクス、異種材料集積、CPOモジュールなどが出展対象となる。「光通信World（FOE）」は光通信システム、伝送装置、光デバイス、ケーブル、コネクタ、測定器などを対象とする。「ネットワーク設備・配線施工World」はネットワーク工事・構築、ネットワークインテグレーター、保守・運用・測定などをカバーする。「高周波技術World（5G／6G World内）」は高周波部品・材料、フィルター、機能性フィルム、放熱材料、EMC対策などが対象となり、「ローカル5G World」はローカル5Gソリューション・機器・デバイス、セキュリティ対策、測定器などを扱う。このほか一般エリアでは、次世代通信技術、無線機器・ソリューション、AI、IoT、映像伝送などが出展対象となる。 \n2026年2月4日には、新規開催展として「リモートオペレーション EXPO－遠隔操作・遠隔技術の総合展－」の設立も発表された。遠隔操作・遠隔技術に特化した展示会を新たに立ち上げることで、次世代通信技術の応用範囲をさらに拡大する狙いがあるとみられる。併催セミナーも本展の重要な要素で、業界のキーマンによる講演が多数開催され、2025年展では合計55本の講演が実施された。業界の最新動向や研究開発の現状、各社の取組み事例が紹介されるプログラムとなっている。 \n本展のアドバイザリー・コミッティーには、本分野の第一線で活躍する複数の有識者が協力しており、公式サイトでは各アドバイザーの写真とともに紹介されている（2026年8月7日現在）。メディアパートナーには、株式会社工業通信、株式会社電波新聞社、株式会社映像新聞社、株式会社AndTech、株式会社インプレス、サテマガ・ビー・アイ株式会社が名を連ね、通信・エレクトロニクス業界の専門メディアが情報発信を支えている（2026年9月8日現在）。出展社・セミナー講師インタビュー記事を集めたコンテンツ「知識の泉」も公式サイトのブログで継続的に公開されている。 \n来場希望者は事前登録により入場でき、登録開始時にメールで登録フォームが案内される。出展を検討する企業向けには、出展案内パンフレットや出展費用の見積りを含む資料請求（無料）が受け付けられている。会場の東京ビッグサイト西ホールは東京都江東区有明3-11-1に位置する。主催のRX Japan合同会社は、東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、年間38分野109本（構成展総計437展）の見本市を定期開催している。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：COMNEXT（コムネクスト）第4回 次世代 通信技術＆ソリューション展\n主催：RX Japan合同会社\n会期：2026年12月2日（水）～4日（金）　10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト　西ホール（東京都江東区有明3-11-1）\n次回予定規模：出展200社、来場者20\,000名\n前回実績（2025年）：出展176社、来場15\,278名\n構成World：光電融合World（2026年新設）、光通信World（FOE）、ネットワーク設備・配線施工World、高周波技術World、ローカル5G World、一般エリア（AI・IoT等）\n新規展：リモートオペレーション EXPO－遠隔操作・遠隔技術の総合展－（2026年2月新設発表）\n併催セミナー：前回（2025年）は全55講演を実施\n主なメディアパートナー：株式会社工業通信、株式会社電波新聞社、株式会社映像新聞社、株式会社AndTech、株式会社インプレス、サテマガ・ビー・アイ株式会社\n問い合わせ（来場）：03-6739-4129\n問い合わせ（出展）：03-6739-4129\n公式サイト：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
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SUMMARY:国際画像機器展2026（第48回）
DESCRIPTION:マシンビジョン・画像処理・AI・センシング・ロボティクス技術の国内最大の専門展示会（第48回）。カメラ・センサ・光源・画像処理ソフト・ロボット制御など幅広い製品が出展。国際画像セミナー（無料聴講可）・技術相談コーナーも同時開催。主催：アドコム・メディア株式会社。
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SUMMARY:第9回[名古屋] ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）
DESCRIPTION:第9回。エレクトロニクス機器向けの電子部品・材料・製造・実装・検査装置の専門展示会（名古屋版）。電子機器メーカー・実装業者・部品メーカーが主な対象。主催：RX Japan合同会社。
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SUMMARY:第9回[名古屋] カーエレクトロニクス技術展（カーエレ名古屋）
DESCRIPTION:第9回。車載電子部品・半導体・センサー・電子制御システム・コネクティビティ関連技術の専門展示会（名古屋版）。自動車メーカー・Tier1〜2サプライヤーの開発・製造担当者が主な対象。主催：RX Japan合同会社。
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SUMMARY:第4回[名古屋] SDV EXPO ～車載ソフトウェア開発展～
DESCRIPTION:第4回。SDV（Software Defined Vehicle＝ソフトウェア定義車両）関連の車載OS・組込みソフトウェア・開発ツール・テスト・セキュリティの専門展示会（名古屋版）。自動車・Tier1・ITベンダーのソフトウェア開発担当者が主な対象。主催：RX Japan合同会社。
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SUMMARY:第2回 IT・情シスDXPO東京'26【秋】
DESCRIPTION:情報システム部門向けの、システム開発・アプリ開発、セキュリティ、IT人材育成に関する製品・サービスが集まる展示会（第2回・東京秋開催）。要事前登録（無料）。主催：ブティックス株式会社。
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SUMMARY:API+AI Summit Japan 2026
DESCRIPTION:API・AIコネクティビティ技術のリーディング企業Kongが主催する、APIを軸にAIの社会実装を推進する企業・技術者・有識者が集う「AI Connectivity」特化型カンファレンス。 \nAPI+AI Summit Japan 2026\nKong株式会社が主催する技術カンファレンス「API+AI Summit Japan 2026」が、2026年11月19日（木）13:00～19:15、東京ミッドタウン ホール&カンファレンス B1 ホールAにて開催される。本イベントは商談型の展示会ではなく、基調講演・事例セッション・テクニカルセッション・パネルディスカッションを組み合わせたカンファレンスである。参加費は無料（事前登録制）。 \nKong株式会社代表取締役社長の有泉大樹氏は、開催にあたり「APIがシステムやデータを結びつける時代から、AIエージェント同士が自律的につながり新たな価値を爆発的に創出する『AI connectivity』の時代へとシフトしている」との認識を示し、その核となる「強固な連携基盤」で社会の変革を支えることをKong Japanのミッションとして掲げている。本サミットは、業界や立場の枠を越えビジネスリーダーや技術者が一堂に会し、AIとAPIが切り拓く一歩先の未来を共創する舞台として企画された。 \nオープニングトークに続き、基調講演には独立行政法人情報処理推進機構デジタル&AIシステムズ・デザインセンター情報分析官の津田通隆氏が登壇し、「コンテキスト枯渇問題：ドメインコンテキスト接続時代の到来」と題して、分散データマネジメントとOpen Data Spacesの設計思想を紹介する。続いてKong Inc. CTO兼共同創業者のMarco Palladino氏が「自律するAI、躍動するビジネス。Kongがつなぐ未来。」と題し、ガバナンスとコストの壁を破りAIの知力を直接ビジネス成果へとつなぐ「AI Connectivity」戦略を紹介する。 \nプログラムはA会場（ビジネス）とB会場（テクニカル）の2会場構成。A会場では、常石造船株式会社の黒飛達也氏・松尾豪稀氏と株式会社Scalar代表取締役CEOの深津航氏によるAI駆動開発でのモダナイゼーション事例、株式会社みずほフィナンシャルグループの村瀬暁俊氏によるAIエージェント実装戦略、東レ株式会社の坂井秀樹氏・日高和哉氏による基幹刷新×AIガバナンスの取り組みなどが紹介される。締めくくりには、ノンフィクションライターの酒井真弓氏がモデレーターを務めるパネルディスカッション「AIエージェントと基幹データをつなぐ組織の突破口」も予定されている。 \nB会場では、Kong株式会社の橋谷信一氏によるKong AI Connectivityのデモ解説、Kong Inc. Product ExecutiveのReza Shafii氏によるAIエージェント実装に向けたプロダクト戦略、株式会社ABI・サイオステクノロジー株式会社・株式会社NTTデータ・株式会社Scalarによる各社のKong AI Gateway活用事例などが紹介される。特別講演には、テスト駆動開発の啓蒙で知られるタワーズ・クエスト株式会社取締役社長の和田卓人氏が登壇し、「ソフトウェア開発のいまとこれからを考える（2026/11版）」と題してAIとの協業が前提となるソフトウェアエンジニアリングの姿を語る。 \n対象者はエンタープライズ企業のCIO/CDO/CAIO、DX/AI推進部門、CCoE、IT部門長・担当者、情報システム部門、AIデータ基盤担当、セキュリティ/AIガバナンス担当、SRE/DevOps/プラットフォームエンジニアリング担当、ソリューション提供パートナー（SIer/コンサルティングファーム）と幅広く設定されている。 \nスポンサーにはDiamondにTISI株式会社、Platinumに株式会社SCSK、Goldに株式会社ABI、株式会社NTTデータ、株式会社Scalar、サイオステクノロジー株式会社が名を連ねる。Silverにはクラスメソッド株式会社、ファインディ株式会社、Bronzeには株式会社電通総研、株式会社野村総合研究所が協賛する。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：API+AI Summit Japan 2026\n主催：Kong株式会社\n開催日時：2026年11月19日（木）13:00～19:15\n会場：東京ミッドタウン　ホール&カンファレンス　B1　ホールA\n参加費：無料（事前登録制）\n対象：エンタープライズ企業のCIO/CDO/CAIO、DX/AI推進部門、CCoE、IT部門長・担当者、情報システム部門、AIデータ基盤担当、セキュリティ/AIガバナンス担当、SRE/DevOps/プラットフォームエンジニアリング担当、SIer/コンサルティングファーム\n基調講演：津田通隆氏（IPA情報分析官）、Marco Palladino氏（Kong Inc. CTO兼共同創業者）\n主な事例登壇企業：常石造船株式会社、株式会社みずほフィナンシャルグループ、東レ株式会社、株式会社Scalar\n特別講演：和田卓人氏（タワーズ・クエスト株式会社取締役社長）\n会場構成：A会場（ビジネス）／B会場（テクニカル）の2トラック制\nDiamondスポンサー：TISI株式会社\nPlatinumスポンサー：株式会社SCSK\nGoldスポンサー：株式会社ABI、株式会社NTTデータ、株式会社Scalar、サイオステクノロジー株式会社\nSilverスポンサー：クラスメソッド株式会社、ファインディ株式会社\nBronzeスポンサー：株式会社電通総研、株式会社野村総合研究所\n公式サイト：https://kong-api-aisummitjapan2026.com/
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SUMMARY:第3回 建築ソフト・DX・業務サポート展
DESCRIPTION:建築の現場と業務を支える、デジタルとAIの活用提案 \n建築ソフトDX・AI・業務サポート展（第48回 Japan Home Show & Building Show 2026 構成展）\n建築業界の人材不足解消とIT化を後押しする専門展「建築ソフトDX・AI・業務サポート展」が、2026年11月18日（水）から20日（金）までの3日間、東京ビッグサイト西展示棟にて開催される。主催は一般社団法人日本能率協会。本展は「第48回 Japan Home Show & Building Show 2026」を構成する専門展の一つである。 \n本展の企画背景には、建築業界における深刻な人材不足がある。人材不足が叫ばれる建築業界では、IT化・業務効率化がもはや必要不可欠になっているとの認識のもと、こうした課題を解決する建築に関するソフトウェア、DX化、業務効率化を推進する各種システム・サービスを一堂に集める専門展として企画された。 \n出展対象は、CAD・BIM・設計支援ソフト、施工管理・工程・品質管理システム、積算・原価・見積支援ソフト、AI解析・自動化・業務効率化ツール、クラウド・データ共有・遠隔管理、不動産・建築業向けDX支援、人材育成・教育・研修サービス、業務アウトソーシング・支援事業者など、建築業務のあらゆる工程をカバーするIT・DXソリューションが対象となる。設計・施工・積算・管理・人材育成に至るまで、建築プロジェクトのライフサイクル全体を支えるシステム・サービスが一堂に会する構成となっている。 \n「Japan Home Show & Building Show」は1979年の初開催以来、住まいから、ビル、まちまで建築に関する情報・技術・製品をプロに提案できる専門展示会として、通算48回目という節目を迎えた。工務店、ハウスメーカー、設計・デザイン事務所のほか、建設会社、デベロッパー、リフォーム会社など建築に関わるプロが全国から多数来場する、日本最大級の建築専門展示会である。2026年の構成展には、上質住空間・インテリア展、スマートハウス＆スマートホーム展、ホテル・店舗・商業空間展、ふるさと建材・家具見本市、リフォーム・リノベーション展、団地・マンションリノベーション展、トイレ産業展、建築ソフトDX・AI・業務サポート展、不動産・ビル・マンション管理展が名を連ねている。 \n近年の建築業界向けDX展示会では、生成AIを活用した実践的なソリューションが数多く紹介される傾向にある。類似の建設DX関連展示会では、生成AIによるロボット運用の効率化、遠隔臨場と技能継承支援、設計図書のAIレビュー、エージェンティックAI時代のBIM活用など、生成AI技術を建築・建設プロセスの様々な工程に応用する事例が相次いで紹介されており、本展でも同様のAI活用ソリューションの出展が見込まれる。 \n出展申込は大日広告社が窓口となって受け付けており、早期申込の締切は2026年5月22日（金）事務局必着に設定されていた。なお、本見本市は地方自治体・団体・組合・連合会等が出展のとりまとめを行う場合に限り出展可能とされる区分もあり、ブース装飾費用、追加電気工事、2面開放（コーナー）ブース指定などは別途料金が必要とされる。 \n来場対象は、工務店、ハウスメーカーおよび設計事務所のほか、ゼネコン・建設会社、デベロッパー、リフォーム会社、デザイン会社など建築に関わるプロが中心である。会場の東京ビッグサイト西展示棟は東京都江東区有明3-11-1に位置する。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：建築ソフトDX・AI・業務サポート展（第48回 Japan Home Show & Building Show 2026 構成展）\n主催：一般社団法人日本能率協会\n会期：2026年11月18日（水）～20日（金）\n会場：東京ビッグサイト　西展示棟（東京都江東区有明3-11-1）\n上位イベント：第48回 Japan Home Show & Building Show 2026（1979年開始）\n企画背景：建築業界の人材不足に対応するIT化・業務効率化ニーズの高まり\n主な出展対象：CAD・BIM・設計支援ソフト、施工管理・工程・品質管理システム、積算・原価・見積支援ソフト、AI解析・自動化・業務効率化ツール、クラウド・データ共有・遠隔管理、不動産・建築業向けDX支援、人材育成・教育・研修サービス、業務アウトソーシング・支援事業者\n来場対象：工務店、ハウスメーカー、設計事務所、ゼネコン・建設会社、デベロッパー、リフォーム会社、デザイン会社\n出展申込窓口：大日広告社（早期申込締切：2026年5月22日事務局必着）\n出展区分の特例：地方自治体・団体・組合・連合会等による取りまとめ出展も可能\n問い合わせ：Japan Home Show & Building Show事務局　一般社団法人日本能率協会　産業振興センター内（TEL：03-3434-1988）\n公式サイト：https://www.jma.or.jp/homeshow/tokyo/
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SUMMARY:Japan IT Week 大阪 / Japan DX Week 大阪 / 営業・デジタルマーケティングWeek 大阪 / EC・店舗Week 大阪
DESCRIPTION:日本最大のIT・DXに関する総合展示会（大阪版）。「Japan IT Week」「Japan DX Week」「営業・デジタルマーケティングWeek」「EC・店舗Week」の4展を同時開催。ITインフラ・クラウド・セキュリティ・AI・DXツール・EC構築・デジタルマーケなど幅広いソリューションが出展。東京・大阪・名古屋で年4回開催シリーズ。主催：RX Japan合同会社。
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