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SUMMARY:ファクトリーイノベーション Week 2027
DESCRIPTION:製造業DX・自動化・省人化をテーマにした総合展の親展 \nファクトリーイノベーション Week 2027\n製造業の課題解決に特化した総合展「ファクトリーイノベーション Week 2027」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、出展社数1\,800社、来場者数88\,000名（いずれも同時開催展含む見込み）という、日本最大級の規模で開催される展示会である。 \n本展は、DX、自動化・ロボット、カーボンニュートラル、人手不足対策、安全・環境改善といった、製造業が直面するあらゆる経営課題の解決策が一堂に集結する場として位置づけられている。会期は日本・世界中から製造業関係者が来場する規模で開催されるため、出展社にとっては自社の最新技術をPRする絶好の場となっている。 \n本展は5つの専門展で構成される。「第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-」は、遠隔監視、予兆保全、ビッグデータ解析、技術継承など、製造DXを実現する技術が出展する。工場内のあらゆるデータをネットワークでつなぎ、IoT・AI・ITシステム・ロボットなどの先端テクノロジーによって生産性向上や自動化・省人化、DXを実現した「スマート工場」を目指す企業にとって、有力な情報収集の場となっている。 \n「第11回 ロボデックス -ロボット[開発]・[活用]展-」は、工場や物流現場で活躍するロボット・AGVや、ロボット向けの部品・材料などが出展するロボット総合展である。2027年は新たに、フィジカルAI分野を産業実装に向けて訴求・商談できる「フィジカルAI World」と、ヒューマノイドロボットの現場活用にフォーカスした「ヒューマノイドロボット World」が設けられ、研究開発・社会実装が加速するこれらの分野への注目度の高まりを反映した構成となっている。 \n「第5回 製造業カーボンニュートラル展 -グリーンファクトリー EXPO-」は、FEMS、CO2・エネルギー見える化、再生可能エネルギー、省エネ機器など、工場のカーボンニュートラルを実現する技術が出展する。「グリーンファクトリー」とは、再エネ活用やCO2排出量の見える化などによるカーボンニュートラル・脱炭素の実現に加え、排水・排煙処理などによって環境負荷を低減した工場を指し、サステナビリティを重視する製造業にとって重要性を増している分野だ。 \n「第2回 製造業 人手不足対策EXPO -人材の採用・教育・管理展-」は、業界初、製造人材の「採用」「教育」「管理」にかかわるサービス・ソリューションが一堂に出展する。過去の関連展来場実績では、来場企業の51％が大手メーカー、課長職以上が45％を占めるとされ、決裁にかかわるキーマンへの直接アプローチが可能な点が特徴となっている。 \n「工場 安全・環境改善 EXPO」は今回新規開催となる展示会で、ヘルメットや標識といった現場の「安全」にかかわる製品から、シーリングファンや重量サポートなど「環境改善」にかかわる製品・サービスまでが出展される。製造現場における安全対策と快適な作業環境づくりの両面を扱う新設エリアとして注目される。 \n本展の来場対象は、技術部門（設計、開発、生産、製造、生産管理）のマネージャークラス、人事部門、デジタル戦略・情報システム部門、経営層・経営部門など幅広い層が想定されている。来場誘致企業（予定）にはトヨタ自動車、デンソー、ヤマハ発動機、パナソニック、京セラ、東芝など、製造業の主要企業の名前が挙がっている。 \n同時開催展として「第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」「第19回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-」も併催される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、製造業の経営課題にとどまらず、電子部品・半導体分野や自動車分野の最新技術についても同時に情報収集ができ、ビジネスマッチングの機会が大幅に増加する仕組みとなっている。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズである。2026年11月には名古屋展（愛知県国際展示場）が開催され、ものづくりの集積地である名古屋で中部・近畿地方の製造業関係者の来場が見込まれた。2027年5月には大阪展（インテックス大阪）が予定されており、日本一製造業の拠点が多いとされる大阪で、DX・カーボンニュートラル・ロボットなどの最新技術を通じて関西の製造業関係者の課題解決を図る場となる。9月には幕張展（幕張メッセ）も予定されている。 \n主催のRX Japan合同会社は、東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場で、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界にわたり、年間38分野109本の国際見本市を定期開催している見本市主催会社である。見本市を通じて出展企業の売上拡大や各産業の活性化、日本を商売の中心地にすることなどを使命として掲げている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。国内最大級の展示施設であり、複数の大型展示会を同時に収容できる会場規模を活かして、本展および同時開催展が一体的に運営される。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：ファクトリーイノベーション Week 2027（構成展：スマート工場 EXPO、ロボデックス、製造業カーボンニュートラル展、製造業 人手不足対策EXPO、工場 安全・環境改善 EXPO）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n出展社数（予定）：1\,800社／来場者数（予定）：88\,000名（同時開催展含む）\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/factory_innovation_week_2027/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-
DESCRIPTION:IoT・AI・FAによる製造革新をテーマにした専門展 \n第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-\n製造業向けIoT/FA/ソフトウェアの専門展「第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ファクトリーイノベーション Week」を構成する5つの専門展のひとつとして、11回目の開催となる。 \n本展は、スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューション、AI、FA／ロボットなどの最新技術・ソリューションが一堂に出展する専門展である。来場する製造業の製造・生産技術、工場・物流関係者と出展企業との商談・技術相談の場として位置づけられている。 \nスマート工場（スマートファクトリー）とは、工場内のあらゆるデータをネットワークでつなぎ、IoT、AI、ITシステム、ロボットなどの先端テクノロジーによってデータ分析による生産性向上、自動化・省人化、DXを実現した工場のことを指す。近年は工場内のスマート化にとどまらず、サプライチェーン全体を通した最適化に取り組む企業も増加しているという。本展にはこうしたスマート工場を実現するための最新技術が出展し、製造業の生産、製造、情報システム部門、工場長などが来場する。 \n本展は「ファクトリーイノベーション Week」の構成展のひとつとして、遠隔監視や予兆保全、ビッグデータ解析、技術継承など製造DXを実現する技術が出展する本展のほか、ロボット総合展「ロボデックス」、脱炭素を実現する「製造業カーボンニュートラル展」、製造人材の採用・教育・管理にかかわる「製造業 人手不足対策EXPO」、新規開催の「工場 安全・環境改善 EXPO」と合わせた5展で構成される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、スマート工場化だけでなく、ロボット導入やカーボンニュートラルといった他の経営課題についても同時に情報収集ができる。同時開催展には「ネプコン ジャパン」「オートモーティブ ワールド」もある。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（ポートメッセなごや）、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には幕張展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第11回 スマート工場 EXPO -IoT/AI/FAによる製造革新展-（ファクトリーイノベーション Week 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/sfe.html
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SUMMARY:第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-
DESCRIPTION:産業用ロボットの開発・活用に関する専門展 \n第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-\n生産・製造ロボットの専門展「第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ファクトリーイノベーション Week」を構成する5つの専門展のひとつとして、11回目の開催となる。 \n本展は、工場や物流現場で活躍するロボット・AGVや、ロボット向けの部品・材料などが出展するロボット総合展である。最新ロボットから周辺機器、ロボット開発技術までが一堂に出展し、来場者にとっては自社技術の売り込み・提案や、共同開発・アライアンスの模索などにも絶好の場となっている。 \n今回は新たに、フィジカルAI分野を産業実装に向けて訴求・商談できる専門エリア「フィジカルAI World」と、ヒューマノイドロボットの産業用途・現場活用にフォーカスした専門エリア「ヒューマノイドロボット World」が設けられる。研究開発・社会実装が加速するこれらの分野について、認知拡大や新規顧客獲得を図る場として位置づけられている。このほか、製造業に特化した生成AIと出会える「生成AI World」も併設され、セミナー・展示・交流会を通じて最新のAI活用事例に触れることができる。 \n本展は「ファクトリーイノベーション Week」の構成展のひとつとして、製造DXを実現する「スマート工場 EXPO」、脱炭素を実現する「製造業カーボンニュートラル展」、製造人材の採用・教育・管理にかかわる「製造業 人手不足対策EXPO」、新規開催の「工場 安全・環境改善 EXPO」と合わせた5展で構成される。来場者は各会場を自由に行き来できるため、ロボット導入だけでなく、DXやカーボンニュートラルといった他の経営課題についても同時に情報収集ができる。同時開催展には「ネプコン ジャパン」「オートモーティブ ワールド」もある。 \n「ファクトリーイノベーション Week」は年4回、東京・大阪・名古屋・幕張で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（ポートメッセなごや）、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には幕張展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第11回 ロボデックス -ロボット開発・活用展-（ファクトリーイノベーション Week 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/robo.html
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SUMMARY:第1回 EMS/設計受託 EXPO
DESCRIPTION:EMS・設計受託に関する専門展 \n第1回 EMS/設計受託 EXPO\n電子機器の設計・実装・製造の「受託」に特化した専門展「EMS/設計受託 EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、今回が初開催となる。 \n本展は、EMS（電子機器受託製造サービス）やODM、部品調達といったソリューションを、国内外のエレクトロニクス技術者に向けて大々的にPRできる展示会である。設計から実装・製造までを一貫して請け負う受託企業と、開発リソースの外部委託を検討するメーカーとをつなぐ場として新設された。出展予定企業（一部抜粋）には、シークス、住商グローバルエレクトロニクス、カトーレック、山形カシオ、ソアー、アイタックインターナショナル、コアスタッフ、フジプリグループ、新生電子、四会富士電子、ケイツー、アズビル太信、富士電子、伊原電子、レシップ電子などの名前が挙がっている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第1回 EMS/設計受託 EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ems.html
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SUMMARY:第28回 プリント配線板 EXPO（PWB）
DESCRIPTION:プリント配線板の専門展 \n第28回 プリント配線板 EXPO（PWB）\nプリント配線板の専門展「第28回 プリント配線板 EXPO -PWB-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス機器の高機能化・高性能化を支える、最新のプリント配線板や関連技術が出展する専門展である。電子機器、スマートフォン、カーエレクトロニクスなどの技術者と商談・技術相談を行う絶好の場として位置づけられている。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。OKIサーキットテクノロジー株式会社のマーケティング部長、パナソニック インダストリー株式会社のシニアエキスパート、フレックスリンク・テクノロジー株式会社の代表取締役社長、株式会社メイコーの協調設計開発室長、ルネサス エレクトロニクス株式会社のシニアマネージャー、株式会社レゾナックのチームリーダーなど、プリント配線板・電子材料分野の要職者が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 プリント配線板 EXPO -PWB-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html
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SUMMARY:第28回 電子部品・材料 EXPO
DESCRIPTION:電子部品・材料の専門展 \n第28回 電子部品・材料 EXPO\n世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展「第28回 電子部品・材料 EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展する専門展である。電子機器、自動車・電装品、電子部品・基板、半導体などのエレクトロニクスメーカーと、微細加工技術を持った企業が商談・技術相談を行う絶好の場と位置づけられており、来場する設計・開発者との試作受発注や開発相談といった、実務に直結するやり取りが会場内で交わされる点が本展の大きな特徴となっている。 \n出展対象製品は、電子部品分野だけでも、コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイスなど極めて広範にわたる。これらはいずれもエレクトロニクス製品の基幹を成す部品群であり、完成品メーカーの設計・開発部門にとっては日常的に検討・比較を行う対象でもある。 \n材料分野についても同様に幅が広く、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアルといった先端材料に加え、合成・分析・試験といった受託サービス、さらには材料加工・分析機器までもが出展対象となっている。半導体や電池、ディスプレイといった分野は技術革新のスピードが速く、素材レベルでの差別化が製品競争力に直結するため、こうした材料技術の情報収集を目的に来場する技術者も多いとみられる。 \n本展の来場対象は、電子機器メーカー、自動車・電装品メーカー、電子部品・基板メーカー、半導体メーカーなど、エレクトロニクス業界のほぼ全域に及ぶ。設計・開発部門の技術者が主要な来場層となっており、彼らが抱える「試作品をどこに発注するか」「新素材をどう評価するか」といった実務上の課題に対して、出展社側が直接応える形で商談が進む点が、単なる情報収集にとどまらない本展の価値となっている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。エレクトロニクス機器の開発・実装にかかわるあらゆる工程を、ひとつの会場でカバーできる構成となっている点が「ネプコン ジャパン」全体の強みであり、本展はその中でも部品・材料という「川上」の領域を担う専門展として機能している。 \n同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催されており、来場者は電子部品・材料分野の技術動向と、自動車業界における最新のニーズを同時に把握できる。近年は自動車の電動化・高機能化に伴い、車載向け電子部品・材料の需要が急拡大しており、両展を横断的に回ることで得られる情報の価値は年々高まっているといえるだろう。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。出展社にとっては、年間を通じて全国のエレクトロニクスメーカーへ継続的にアプローチできる機会が用意されていることになる。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。国内最大級の展示施設であり、複数の大型展示会を同時に収容できる会場規模を活かして、「ネプコン ジャパン」全体および同時開催の「オートモーティブ ワールド」が一体的に運営される。 \n主催のRX Japan合同会社は、東京ビッグサイト・幕張メッセ・インテックス大阪などの大規模見本市会場で、宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医薬・バイオなど様々な業界にわたり、年間38分野109本の国際見本市を定期開催している見本市主催会社である。エレクトロニクス業界に関しては「ネプコン ジャパン」を通じて長年にわたり業界の商談基盤を支えてきた実績を持つ。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 電子部品・材料 EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/28th_electronic_components_and_materials_expo/
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SUMMARY:第28回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）
DESCRIPTION:半導体後工程に特化した専門展 \n第28回 半導体・センサ パッケージング展（ISP）\n半導体後工程の専門展「第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展（通称：ISP）-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、28回目の開催となる。 \n本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展である。半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなど、あらゆるパッケージング技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大を図る絶好の展示会として位置づけられている。国内外の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者に効率的に営業できる機会としても注目されている。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンのR&Dセンター長、上村工業株式会社の営業本部東京営業部長、住友ベークライト株式会社の情報通信材料研究所長、株式会社デンソーのセミコンダクタ事業部ASIC技術部長、東芝デバイス&ストレージ株式会社のフェロー、日本サムスン株式会社のパート長、ルネサス エレクトロニクス株式会社の統括部長など、大手半導体・電子部品メーカーの要職者が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第28回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展（通称：ISP）-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
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SUMMARY:第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
DESCRIPTION:エレクトロニクス開発・実装技術を集めた総合展の親展 \n第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-\nアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、41回目の開催を数える歴史ある展示会である。 \n本展は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会である。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しており、業界内での認知度・実績ともに高い展示会となっている。 \n本展は「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」の8つの専門展で構成される。2027年は新たに「EMS/設計受託 EXPO」が新規開催され、電子機器における設計から実装・製造までの「受託」に特化した専門展として、EMSやODM、部品調達といったソリューションを国内外のエレクトロニクス技術者に向けてPRできる場が新設された。出展予定企業（一部抜粋）には、シークス、住商グローバルエレクトロニクス、カトーレック、山形カシオなどの名前が挙がっている。 \n本展の運営には、パワーデバイス＆モジュールEXPO、半導体・センサ パッケージング展、プリント配線板EXPOのそれぞれについて、業界の第一線で活躍する専門家によるアドバイザリーコミッティーが組織されている。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンやデンソー、東芝デバイス&ストレージ、富士電機、三菱電機、ロームといった大手企業の役員クラスに加え、名古屋大学の研究者なども名を連ねており、業界の最新動向を反映した展示会づくりが行われている。 \n同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野の両方を一度に見て回ることができる。「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-（構成展：インターネプコン ジャパン、エレクトロテスト ジャパン、半導体・センサ パッケージング展、電子部品・材料 EXPO、プリント配線板 EXPO、微細加工 EXPO、パワーデバイス＆モジュール EXPO、EMS/設計受託 EXPO）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
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LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1\, 135-0063\, Japan
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SUMMARY:第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-
DESCRIPTION:車載ソフトウェア開発に関する専門展 \n第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-\n車載ソフトウェア開発の専門展「第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「オートモーティブ ワールド」を構成する6つの専門展のひとつとして、4回目の開催となる。 \n本展は、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV＝ソフトウェアによって自動車の機能がアップデートされることを前提に設計・開発された車）がクルマ開発の主流になりつつある中、開発におけるソフトウェアの占める領域が急拡大している現状を背景に開催される専門展だ。SDVは、ソフトウェアによって車の安全性・利便性・快適な車内体験などを実現し、購入後もOTA（無線）によるアップデートで常に新しい機能・サービスを提供できる点が特徴とされている。本展にはこうしたソフトウェア開発環境の整備や、エンジニアの採用・育成、リスキリングの強化などに必要なソリューションが一堂に出展する。 \n出展対象製品は、API・IDE（統合開発環境ツール）・開発工数管理ツール・超高速開発ツール・バージョン管理ツール・設計書作成支援ツールといったソフトウェア開発ツールをはじめ、静的解析ツールや単体・システム・統合テストツールなどのテスト／検証ツール、ソフトウェア開発受託、データ収集／解析ソリューション、セキュリティ対策ツールや脆弱性診断などのサイバーセキュリティ、DevOpsソリューションやアジャイル開発ソリューションといった開発ソリューション、リスキリング／ソフトウェア人材育成・派遣まで多岐にわたる。 \n来場対象者は、自動車メーカー、自動車部品メーカー、二輪車メーカー、モビリティメーカー、バス・トラックメーカー、自動車業界新規参入企業などの設計・開発・研究・生産・製造・生産管理部門の技術者や経営者などが想定されている。来場誘致企業（予定）としてトヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、デンソー、パナソニック、ボッシュ、BYDなど、国内外の主要自動車・部品メーカーの名前が挙がっている点も本展の規模感を物語っている。 \n本展は「オートモーティブ ワールド」の構成展のひとつとして、「[国際]カーエレクトロニクス技術展」「EV・HV・FCV技術展」「自動車部品＆加工 EXPO」「自動運転 EXPO」「クルマのサステナブル技術展」と合わせた6展で構成される。オートモーティブ ワールド全体では88\,000名が来場する国内最大規模の展示会とされており、来場者は各展示会場を自由に行き来しながら幅広い情報収集ができる。同時開催の「ネプコン ジャパン」とあわせ、電子部品・半導体分野の情報収集も可能だ。会期中はSDVやサーキュラーエコノミー、生成AIなど注目トピックを扱う併催セミナーも実施される。 \n本展の運営には、業界の第一線で活躍する専門家12名がアドバイザリーコミッティーとして協力している。「オートモーティブ ワールド」は年2回、東京・名古屋で開催されるシリーズであり、2026年11月には名古屋展（愛知県国際展示場）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第4回 SDV EXPO -車載ソフトウェア開発展-（オートモーティブ ワールド 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/about/sdv.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/4th_sdv_expo_automotive_software_development_expo/
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CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
DESCRIPTION:パワー半導体・モジュールに関する専門展 \n第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO\nパワー半導体分野の専門展「第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、4回目の開催となる。 \n本展は、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールに特化した専門展である。パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置、パワーモジュール製品などが出展され、国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーの担当者にPRできる、販路拡大の絶好の場として位置づけられている。GaN（窒化ガリウム）半導体やSiCパワー半導体、酸化ガリウム（Ga2O3）といった次世代パワー半導体をめぐる技術動向も注目されており、脱炭素化推進のキーテクノロジーとしてインバータ関連の技術・製品にも関心が集まっている分野だ。 \n登壇陣には、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社インダストリアル＆インフラストラクチャー事業本部長や、東芝デバイス&ストレージ株式会社の取締役常務・半導体事業部バイスプレジデントをはじめ、海外半導体企業の上級副社長、名古屋大学未来材料・システム研究所の教授など、業界の第一線で活躍する専門家が名を連ねている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた複数の専門展で構成される。エレクトロニクス機器の開発・実装にかかわる幅広い分野を横断的に見て回れる点が特徴だ。 \n「ネプコン ジャパン」は東京・大阪・幕張で開催されるシリーズ展であり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）が、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第4回 パワーデバイス＆モジュール EXPO（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金)\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/4th_power_device_and_module_expo/
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SUMMARY:第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-
DESCRIPTION:エレクトロニクス製造・実装技術の専門展 \n第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-\nアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」の中核を成す構成展として、41回目の開催となる。 \n本展は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新の製造技術・実装技術が出展する展示会である。国内外のセットメーカー、半導体メーカー、自動車・電装品メーカーとの商談の場として長年定着しており、ネプコン ジャパンを構成する各展示会の中でも中心的な存在として位置づけられている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「エレクトロテスト ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。開催規模の大きさから、エレクトロニクス業界にとって毎回の会期が重要な商談・情報収集の機会として位置づけられている。 \n会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/41st_internepcon_japan_electronics_manufacturing_and_packaging_expo/
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SUMMARY:第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
DESCRIPTION:エレクトロニクスの検査・試験・測定技術の専門展 \n第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-\nアジア最大級の検査技術専門展「第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-」が、2027年2月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はRX Japan合同会社で、「ネプコン ジャパン」を構成する専門展のひとつとして、41回目の開催となる。 \n本展は、インターネプコン ジャパンの同時開催展の第1号として始まった歴史を持ち、エレクトロニクス製造において歩留りを上げるための検査技術に特化した専門見本市である。外観・X線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、各種分析装置など、あらゆる検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展し、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している。前回は約1\,800社が出展した実績を持つ。 \n本展の大きな特長は、ほぼ全ての出展社が実物の検査装置を会場に持ち込み、実演しながら来場者に技術提案を行っている点である。ものづくりの製造現場においては多種多様の検査装置が不可欠であり、来場者はいち早く最新の装置を発注するために、会場で数億円もする装置を実際に試しながら比較検討できる。来場対象は、エレクトロニクス実装・半導体・基板製造に関する検査・試験・測定機器を扱う企業のほか、電子機器・モバイル機器・自動車メーカーの製造・生産技術者、設計者、研究・開発者などが想定されている。 \n本展は「ネプコン ジャパン」の構成展のひとつとして、「インターネプコン ジャパン」「半導体・センサ パッケージング展」「電子部品・材料 EXPO」「プリント配線板 EXPO」「微細加工 EXPO」「パワーデバイス＆モジュール EXPO」「EMS/設計受託 EXPO」と合わせた8展で構成される。同時開催展として「オートモーティブ ワールド」も併催され、来場者は電子機器・半導体分野と自動車分野を横断的に見て回ることができる。 \n「ネプコン ジャパン」は年4回、東京・大阪・幕張・名古屋で開催されるシリーズであり、2027年5月には大阪展（インテックス大阪）、9月には秋展（幕張メッセ）が予定されている。会場となる東京ビッグサイトへは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分でアクセスできる。 \n開催概要まとめ\n\n展示会名：第41回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-（ネプコン ジャパン 構成展）\n会期：2027年2月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト\n主催：RX Japan合同会社\n公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html
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CATEGORIES:IT・通信・電機
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SUMMARY:Digital Space Conference 2027
DESCRIPTION:日程は未詳。仮入力です。一般社団法人日本デジタル空間経済連盟（代表理事：北尾吉孝）主催の大規模カンファレンスイベント。メタバース、生成AI、ブロックチェーンなど様々な技術に関する講演・展示を通じて参加者に「発見」を提供。2026年版は2026年2月17日（火）虎ノ門ヒルズフォーラム5階で開催（入場無料・事前登録制）。2027年版の詳細は公式サイト参照。主催：一般社団法人日本デジタル空間経済連盟（JDEF）。
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/digital-space-conference-2027/
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SUMMARY:ITC Japan 2027
DESCRIPTION:ITC Japan 2027\n日本の保険業界の未来を牽引するリーダーが一堂に会する国際カンファレンス「ITC Japan 2027」が、2027年3月3日(水)・4日(木)の2日間、東京国際フォーラムにて開催される。主催はInsureTech Connect（ITC）。保険会社、再保険会社、インシュアテック企業、テクノロジー企業、規制当局、投資家など業界関係者向けのBtoBカンファレンスである。 \nInsureTech Connect（ITC）は、2016年に米国・ラスベガスで初めて開催されて以来、保険業界のイノベーションと変革のための世界最大級のイベントとして成長してきた。2021年にアジア太平洋市場へ、2023年にはLATAM・欧州市場へとその展開を広げており、日本のインシュアテック市場への関心の高まりを受けて、2023年にPlug and Playと日本初のロードショーを共同開催した経緯を持つ。参加者数が予想を大きく上回る成功を収めたことから、2024年に本格的な「ITC Japan」の開催が決定した。 \nITC Japan 2027のメインテーマは「強靭かつインテリジェントな次世代保険業界の構築」と定められている。AI、データ、オペレーティングモデルの変革から、顧客価値と信頼、ディストリビューション、長寿社会、新たなリスク、資本戦略、成長機会まで、日本の保険業界を変革する重要テーマが幅広く取り上げられる。保険会社の経営層をはじめ、インシュアテック領域の起業家や投資家など、業界のキーパーソンが集結し、対話とビジネス機会の創出を図る場として位置づけられている。 \n会期中は複数のカンファレンストラックに加え、展示エリアやネットワーキングの場も設けられる。2026年に初めて立ち上げられた、保険代理店向けの1日完結型企画「ITC Agents | Japan」も、ITC Japanのパスで参加可能な企画として引き続き展開される見込みだ。参加登録は日本在住者向けの登録ページと海外在住者向けの登録ページに分かれており、登録内容の変更は事務局への連絡が必要となる。 \n「InsureTech Connect」ブランドは、米国・ラスベガスでの「ITC Vegas」を筆頭に、アジア太平洋（シンガポールでの「ITC Asia」）、LATAM、欧州と、世界各地で展開されている。「ITC Japan」はそのアジア展開の中でも日本市場に特化した位置づけの会議として、保険業界の変革を後押しする役割を担っている。 \n開催概要まとめ\n\n会議名：ITC Japan 2027\n会期：2027年3月3日(水)・4日(木)\n会場：東京国際フォーラム\n主催：InsureTech Connect（ITC）\n形式：BtoBカンファレンス（保険業界関係者向け）\n公式サイト：https://asia.insuretechconnect.com/japan
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/itc-japan-2027_clarion-events/
LOCATION:東京国際フォーラム
CATEGORIES:IT・通信・電機,スタートアップ・経営,金融・資産運用
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