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SUMMARY:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
DESCRIPTION:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
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SUMMARY:第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）
DESCRIPTION:シリコンカーバイド（SiC）および関連材料、ワイドバンドギャップ半導体、結晶成長、デバイス、信頼性などをテーマとする国際会議。企業・研究機関による技術展示も実施（展示会は9/28〜10/2）。 \n第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）\nシリコンカーバイド（SiC）およびワイドバンドギャップ半導体に関する国際学術会議「ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）」が、2026年9月27日から10月2日までの日程で、パシフィコ横浜ノースにて開催される。学術学会であり、研究者・技術者向けの国際会議。 \n本会議は、SiCをはじめとするワイドバンドギャップ半導体材料・デバイスの研究開発分野における世界最大級の国際会議のひとつで、隔年で世界各地を巡回して開催されている。2026年は横浜での開催となり、研究発表（口頭・ポスター）、招待講演、チュートリアルデー、産業セッション、展示、交流イベントなど、多岐にわたるプログラムが組まれている。 \n会期中はPlenary講演・招待講演に加え、実務者向けの「Industrial Sessions」や、初学者・実務者向けの「Tutorial Day」も設けられている。展示会（Exhibition）も併催され、SiC関連の材料・装置・計測機器などを手がける企業が出展する。協賛企業（ダイヤモンドスポンサー）にはレゾナック、インフィニオン、AIXTRON、コヒレント、三井金属、ローム、Wolfspeed、centrotherm international、SICC、ASMなど、SiC・半導体業界を代表する国内外の企業が名を連ねている。 \n後援・協力団体には、Wide Gap半導体関連団体のWide G、一般社団法人SiCアライアンス、日本結晶成長学会、先進パワー半導体分科会、日本半導体製造装置協会（SEAJ）、電気学会（IEEJ）、応用物理学会（JSAP）が名を連ねるほか、横浜市による支援も受けている。参加登録・論文投稿はすでに締め切られており、早期参加登録は7月31日、標準参加登録は9月7日が締切となっていた。 \n開催概要まとめ\n\n会議名：第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）\n会期：2026年9月27日～10月2日\n会場：パシフィコ横浜ノース\n形式：国際学術会議（研究者・技術者向け）\n公式サイト：https://icscrm2026.org/
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/icscrm2026/
LOCATION:パシフィコ横浜
CATEGORIES:IT・通信・電機
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