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SUMMARY:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
DESCRIPTION:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
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LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:IT・通信・電機,エネルギー・環境,エンタメ・コンテンツ・媒体,キャリア・教育,サービス・教育・観光,スタートアップ・経営,スポーツ・アウトドア,ペット・ホビー,マーケ・広告,モビリティ・物流,人事・総務,化学・素材・新材料,医療・健康・介護,家具・インテ・文具,建設・建築・不動産,美容・ライフスタイル,自治体・公共,製造・機械・金属,農業・林業・水産業,金融・資産運用,食品・飲料・流通
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SUMMARY:第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）
DESCRIPTION:シリコンカーバイド（SiC）および関連材料、ワイドバンドギャップ半導体、結晶成長、デバイス、信頼性などをテーマとする国際会議。企業・研究機関による技術展示も実施（展示会は9/28〜10/2）。 \n第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）\nシリコンカーバイド（SiC）およびワイドバンドギャップ半導体に関する国際学術会議「ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）」が、2026年9月27日から10月2日までの日程で、パシフィコ横浜ノースにて開催される。学術学会であり、研究者・技術者向けの国際会議。 \n本会議は、SiCをはじめとするワイドバンドギャップ半導体材料・デバイスの研究開発分野における世界最大級の国際会議のひとつで、隔年で世界各地を巡回して開催されている。2026年は横浜での開催となり、研究発表（口頭・ポスター）、招待講演、チュートリアルデー、産業セッション、展示、交流イベントなど、多岐にわたるプログラムが組まれている。 \n会期中はPlenary講演・招待講演に加え、実務者向けの「Industrial Sessions」や、初学者・実務者向けの「Tutorial Day」も設けられている。展示会（Exhibition）も併催され、SiC関連の材料・装置・計測機器などを手がける企業が出展する。協賛企業（ダイヤモンドスポンサー）にはレゾナック、インフィニオン、AIXTRON、コヒレント、三井金属、ローム、Wolfspeed、centrotherm international、SICC、ASMなど、SiC・半導体業界を代表する国内外の企業が名を連ねている。 \n後援・協力団体には、Wide Gap半導体関連団体のWide G、一般社団法人SiCアライアンス、日本結晶成長学会、先進パワー半導体分科会、日本半導体製造装置協会（SEAJ）、電気学会（IEEJ）、応用物理学会（JSAP）が名を連ねるほか、横浜市による支援も受けている。参加登録・論文投稿はすでに締め切られており、早期参加登録は7月31日、標準参加登録は9月7日が締切となっていた。 \n開催概要まとめ\n\n会議名：第23回シリコンカーバイドおよび関連材料に関する国際会議（ICSCRM 2026）\n会期：2026年9月27日～10月2日\n会場：パシフィコ横浜ノース\n形式：国際学術会議（研究者・技術者向け）\n公式サイト：https://icscrm2026.org/
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SUMMARY:未来をつくるテクノロジー展 日経クロステックNEXT 東京 2026
DESCRIPTION:日経BP主催。AIエージェント、フィジカルAI、AI駆動開発、量子コンピューター、量子通信、光電融合、サイバー対策など、IT・製造・建設分野の最新技術動向と課題解決のヒントを展示・セミナーで紹介。 \n未来をつくるテクノロジー展 日経クロステックNEXT 東京 2026\n「未来をつくるテクノロジー展 日経クロステックNEXT 東京 2026」が、2026年9月29日（火）・30日（水）の2日間、東京国際フォーラム ホールEにて開催される。主催は日経BP。本イベントは商談型の展示会というよりも、専門展示とセミナーを組み合わせた総合技術展で、AIリーダーズEXPO東京2026、DXソリューションEXPO東京2026、情報セキュリティーNEXT東京2026、製造業の将来技術EXPO東京2026、建設DX EXPO東京2026の5つの専門展から構成される。参加は完全事前登録制で、参加費は無料。 \nAIエージェントやフィジカルAI、AI駆動開発、量子コンピューター、量子通信、光電融合、サイバー対策など、テクノロジーがかつてないスピードで社会や産業の姿を変えようとしている中、こうした変化の本質を見極め、次の一手を考えるための場として企画された。日経クロステックの専門記者110人の取材知見を基にした展示とセミナーを通じて、注目技術の最新動向や先進企業の取り組みを紹介する構成となっている。 \n会場では「未来の技術を体感する」特別企画も多数用意されている。分解した人型ロボット（Unitree G1）や歴代iPhoneの実物展示、建設用3Dプリンターの活用事例紹介、800Vに高電圧化する電気自動車やAIサーバーと化す車載コンピューターを紹介する「HVDCパビリオン」、トップエンジニアによるライブコーディング実演、全国の大学・高専の学生が自作の土木模型を動かしてプレゼンを競うコンテストなど、体感型のコンテンツが充実している。 \n専門講演には、JFEスチール専務執行役員の西圭一郎氏と鈴廣蒲鉾本店業務改革部部長の稲山正憲氏によるIT Japan Award受賞企業のDX事例講演、三井化学常務執行役員の松江香織氏とSUBARU執行役員CIOの辻裕里氏による女性技術者のキャリア形成をテーマにした対談、理化学研究所計算科学研究センター長の松岡聡氏による次世代計算基盤とAI for Scienceに関する講演など、各分野の第一線で活躍する有識者・専門家が登壇する。 \n各専門展のテーマは、AIリーダーズEXPOが生成AI・LLM・AIエージェント・AI駆動開発など、DXソリューションEXPOがセールステック・ERP・人事管理システム・ハイブリッドワークツールなど、情報セキュリティーNEXTがサイバー攻撃対策・ゼロトラスト・ランサムウエア対策など、製造業の将来技術EXPOがフィジカルAI・デジタルツイン・ロボティクスなど、建設DX EXPOがBIM/CIM・建設ロボット・建設3Dプリンターなどで構成される。ダイヤモンドスポンサーにはソラコム、レノボ・エンタープライズ・ソリューションズが、プラチナスポンサーにはデル・テクノロジーズ、日本HPが名を連ねる。 \n来場にあたっては完全事前登録制が採られており、9月6日（日）までに登録した来場者には「入場バッジ」が事前郵送される。会場受付ではホルダーを受け取るだけでスムーズに入場できる仕組みとなっている。セミナー受講には展示会入場登録とは別に事前申込が必要。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：未来をつくるテクノロジー展 日経クロステックNEXT 東京 2026\n主催：日経BP\n会期：2026年9月29日（火）10:30～17:00（展示エリア11:00～17:00）／9月30日（水）10:00～17:00（展示エリア10:30～17:00）\n会場：東京国際フォーラム　ホールE\n参加費：無料（完全事前登録制）\n構成する専門展：AIリーダーズEXPO東京2026、DXソリューションEXPO東京2026、情報セキュリティーNEXT東京2026、製造業の将来技術EXPO東京2026、建設DX EXPO東京2026\n特別企画：歴代iPhone分解展示、建設用3Dプリンター事例紹介、HVDCパビリオン、AI駆動開発ライブコーディング実演、学生ドボク模型コンテスト、ヒューマノイド分解展示\n主な登壇者：西圭一郎氏（JFEスチール専務執行役員）、稲山正憲氏（鈴廣蒲鉾本店業務改革部部長）、松江香織氏（三井化学常務執行役員）、辻裕里氏（SUBARU執行役員CIO）、松岡聡氏（理化学研究所計算科学研究センター長）ほか\nダイヤモンドスポンサー：ソラコム、レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ\nプラチナスポンサー：デル・テクノロジーズ、日本HP\n協力媒体：日経クロステック、日経クロステックActive、日経コンピュータ、日経NETWORK、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Robotics、日経Automotive、日経アーキテクチュア、日経コンストラクションほか\n公式サイト：https://events.nikkeibp.co.jp/xtechnext/2026tky/
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