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SUMMARY:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
DESCRIPTION:大規模改修工事による休館　東展示棟（4～6ホール）2026年4月から2026年12月末まで
URL:https://www.event-marketing.co.jp/schedule/major_renovation_work1/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:IT・通信・電機,エネルギー・環境,エンタメ・コンテンツ・媒体,キャリア・教育,サービス・教育・観光,スタートアップ・経営,スポーツ・アウトドア,ペット・ホビー,マーケ・広告,モビリティ・物流,人事・総務,化学・素材・新材料,医療・健康・介護,家具・インテ・文具,建設・建築・不動産,美容・ライフスタイル,自治体・公共,製造・機械・金属,農業・林業・水産業,金融・資産運用,食品・飲料・流通
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SUMMARY:イプロスAI-産業World 2026
DESCRIPTION:製造業・建設・建築業向け展示会「イプロスAI-産業World 2026」では、構成展として「製造業向け AI/DX展」「建設・建築業向け AI/DX展」「フィジカルAI/ロボットゾーン」を開催します。\n100社超の出展社が、生成AI、AIエージェント、生産性向上、設計DX、BIM/CIM、フィジカルAI・ロボットなど、最新のソリューションを出展。\n50講演超のAI/DXセミナーには、村田製作所、INDUSTRIAL-X、ソラコム、デンソー、ダイヤ精機、マイクロソフト、Arent、製造DX協会、日本デジタルトランスフォーメーション推進協会などが登壇し、最新事例や実践的な知見を通じて、AI/DX活用のヒントをお届けします。 \n会場では、デモ体験やセミナー、出展企業への直接相談を通じて、自社に合うソリューションや導入のヒントを見つけられます。\n株式会社イプロス主催。2026年12月9日～10日、東京国際フォーラムにて開催。来場無料・事前登録制。
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LOCATION:東京国際フォーラム
CATEGORIES:IT・通信・電機,建設・建築・不動産,製造・機械・金属
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SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会 \nSEMICON Japan 2026\n半導体産業における製造技術・装置・材料から、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする国際展示会「SEMICON Japan 2026」が、2026年12月9日（水）から11日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される。主催はSEMI。開催時間は各日10:00〜17:00。今回のテーマは「Transform Tomorrow－半導体　これまでの50年　これからの50年－」で、半導体産業が歩んできた歴史と、これから迎える次の50年を見据えた内容となっている。 \n本展は半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、最新技術を体験できる大規模展示会である。会場には「テクノロジーパビリオン」「地域パビリオン」が設けられ、日本各地の地域振興団体による共同ブース出展も活発である。2026年7月には公益財団法人ひろしま産業振興機構が広島県共同ブース「HIROSHIMA SEMICON STARS」の出展募集を開始し、2026年6月には経済産業省中部経済産業局と名古屋商工会議所、中部エレクトロニクス振興会が中部パビリオンの出展募集を開始するなど、地域を挙げた半導体産業振興の取り組みが本展を舞台に展開されている。 \nセミナープログラムも充実しており、基調講演「SuperTHEATER」では世界のトップエグゼクティブが登壇する。過去にはマイクロン・テクノロジーのScott DeBoer氏なども登壇してきた実績がある。このほか「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）」や「Strategic Materials Conference Japan」も開催され、講演資料の購入も可能となっている。本展は「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」「ADIS：Advanced Design Innovation Summit」「MIS：Metrology & Inspection Summit」という3つの特別企画サミットと同時開催される。ADISについては2026年7月、電子デバイス産業新聞にて「課題はシステムアーキテクト不足－半導体設計の教育環境整備に期待」というテーマでメディア掲載もされている。 \n特別企画も多彩で、次世代の半導体人材育成を目的とした「Workforce Development」の一環として、「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」（参加校決定、2026年9月10日発表）や、若手社員向けプログラム「TECH CAMP」（2026年9月7日募集開始）が実施される。このほか、「SEMICON STADIUM」「半導体＆eスポーツ」「THURSDAY”WAKAMONO”NIGHT」といった、半導体をより身近に感じられるユニークなコンテンツも用意され、業界の未来を担う若い世代への訴求にも力を入れている。映えスポットや公式限定グッズなど、体験型・SNS映え要素を盛り込んだ企画も見られる。 \n本展に関連するオンラインイベントとして、「SEMIビジネスアップデート」シリーズも継続的に開催されている。2026年9月15日（火）10:30〜11:55には「半導体は設計する時代へ～チャレンジする日本企業～」と題したセッションがZoomライブ配信形式（オンデマンド配信なし）で実施される予定で、参加費はSEMI会員無料、一般5\,500円（税込）、先着順での案内となっている。 \nプラチナスポンサーには、株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社という、日本の半導体製造装置業界を代表する企業が名を連ねる。会場の東京ビッグサイトは東京都江東区有明3-11-1に位置する。開催時間は12月9日・10日・11日いずれも10:00〜17:00である。 \n開催概要まとめ\n\nイベント名：SEMICON Japan 2026\nテーマ：Transform Tomorrow－半導体　これまでの50年　これからの50年－\n主催：SEMI\n会期：2026年12月9日（水）～11日（金）　各日10:00～17:00\n会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）\n主な展示内容：半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅する技術・装置・材料展示、テクノロジーパビリオン、地域パビリオン\n地域パビリオン例：HIROSHIMA SEMICON STARS（広島県共同ブース）、中部パビリオン（経済産業省中部経済産業局・名古屋商工会議所等）\n主なセミナー：SuperTHEATER（基調講演）、SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、Strategic Materials Conference Japan\n同時開催サミット：APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）、ADIS（Advanced Design Innovation Summit）、MIS（Metrology & Inspection Summit）\n人材育成企画：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026、TECH CAMP（若手社員向けプログラム）\n特別企画：SEMICON STADIUM、半導体＆eスポーツ、THURSDAY”WAKAMONO”NIGHT\n関連オンラインイベント：SEMIビジネスアップデート（2026年9月15日、Zoomライブ配信、SEMI会員無料・一般5\,500円）\nプラチナスポンサー：株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社\n問い合わせ：SEMIジャパンカスタマーサービス\n公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp
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