センサ・センシングおよび半導体後工程／パッケージング技術が一堂に会する商談会

センサと半導体後工程が交差するビジネス創出の場——Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 開催迫る 2017年に始まったセンシング専門展、今年で10回目 「Smart Sensing」は、2017年から開催しているセンシング技術の専門展示会だ。社会全体や企業活動に重要視されるデータ収集や分析基盤の構築、センサ技術による自動化・省人化などへの普及拡大を支援し、センサビジネスに従事する企業の事業拡大とセンシング技術の社会実装を促進することを目的としている。2026年で10回目を迎える。 誕生の背景にあったのは「トリリオンセンサ（T-Sensor）」という概念だ。毎年1兆個のセンサが消費されるとされる時代の到来を見据え、「センシングがIoT社会のニーズを実現するサービスプラットフォームの展示会」をコンセプトに掲げ、国内のものづくり技術を発信し、センシング社会のビジネスマッチングを後押しするべく立ち上げられた。 2025年に「SEMISOL」が加わり、二本柱体制へ 「SEMISOL（セミソル）」は、チップレットや2.5D/3Dパッケージング、製造装置、検査・分析などの日本の卓越した半導体技術力・製品開発力を後押しする展示会で、正式名称は「半導体後工程技術＆ソリューション展（Semiconductor Solution Exhibition）」である。自動運転やエッジデバイスなど高性能化へのニーズの高まり、そしてAIの急激な進化によるサーバーやデータセンターの電力需要増大を受け、AI半導体やチップレットなどの革新的技術への期待が高まる中で生まれた。 Smart SensingとSEMISOLの同時開催は2025年が初めてだった。後工程技術からセンサなどのデバイス、さらにはAI・データ活用によるビジネス応用に至るまで、一連の流れを体感してもらえる点が同時開催の大きな特徴とされ、後工程技術を研究している人が来場すれば、その技術が後工程の先でどのように活用されていくのかもイメージできるという構成になっている。 構造的課題の打開策として——同時開催の必然性 エネルギー効率の向上や生産性の最適化、人材不足といった課題が製造業においてますます顕著になっている。こうした構造的課題への対応には、センサおよび半導体製造における後工程技術の高度化や製造プロセスのDX化が不可欠だ。本展は、製造現場の高度化を支えるセンサ、IoT、半導体パッケージング技術の革新が、どのように実用化されビジネスを創出しているのかを、最先端技術の展示、実証・導入事例、セミナーを通じて網羅的に紹介する。単なる最先端技術の探索にとどまらず、経営や事業戦略に直結するヒントが得られるビジネスプラットフォームを志向しており、異業種連携や新たな市場開拓、新製品開発につながるネットワーク構築の機会を提供するとしている。 2026年版の開催概要——56社・団体、82小間が集結 「Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」は2026年6月10日（水）〜12日（金）、東京ビッグサイト西3ホールにて開催される。出展規模は56社・団体・82小間（5月26日現在）で、入場料は無料（事前来場登録制）。 注目の出展者——産総研からスタートアップまで Smart Sensing側では、産業技術総合研究所 センシング技術研究部門がDX・GXのための製造センシング、環境モニタリング、人センシングなど最新の研究成果を展示する。iFlascoは独自開発の調査AI「AIFlasco」を活用した革新的なリサーチサービスを披露し、QuantumCoreはリザバーコンピューティングを用いた音や振動での異常検知デモや、60GHzミリ波レーダーによる人物認識・バイタル検知のデモを出展する。 SEMISOL側では、コネクテックジャパンがチップレットや光電融合など半導体実装の課題を解決する研究開発特化型モデル「OSRDA」を展開し、ウエハ1枚からのTSV/RDL＆実装一貫受託や、多様なチップレット構造を実現するネットワーク「CADN（キャダン）」をアピールする。日本特殊陶業はチップレット化・大面積化・高密度化に対応するセラミックインターポーザ基板やセラミックコア基板、窒化アルミニウム（AlN）基板など次世代実装を支える製品群を出展する。 注目セミナー——基調講演は横浜国立大教授 セミナーはすべて聴講事前登録制（無料）で実施される。6月10日の基調講演は「次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来」と題し、横浜国立大学 総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授の井上史大氏が登壇する。同日には、コネクテックジャパン代表取締役会長の平田勝則氏によるチップレット実装をテーマにした講演も予定されている。 ユニークな企画として「においセンサパネルディスカッション」も設けられており、においセンシングビジネスの成功・失敗事例を専門家とAIが多角的に検証するという内容だ。物質・材料研究機構の吉川元起氏がモデレーターを務め、複数のパネリストが議論を展開する。また6月12日にはCES2026と経済安全保障をテーマに日本政策投資銀行 設備投資研究所の青木崇氏が講演を行い、メガトレンドの変遷と日本企業への期待を語る予定だ。 主催・JTBコミュニケーションデザイン（JCD）とは 主催の株式会社JTBコミュニケーションデザイン（JCD）は1988年4月8日設立。前身はアイシーエス企画で、展示業務を中核としながら企業プロモーションなど幅広い事業を手がけてきた。JTBグループのMICE・展示会専業会社として、自社主催展の運営からクライアント向け展示会の企画・運営受託まで幅広く展開する。展示会主催・運営会社として、サステナブルな展示会の開催も推進しており、サステナビリティ方針、調達コード、運用方法など企画段階から提案を行い、持続可能な社会の実現に向けた取り組み支援を行っている。 Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026への問い合わせは、Smart Sensing/SEMISOL事務局（TEL：03-5657-0771、E-mail：smartsensing@jtbcom.co.jp）まで。